① 芯片一直连锡怎么办
用烙铁把大量焊锡丝熔到连焊位置，然后侧起电路板，使整排引脚成上下方向，烙铁头引导焊锡流下来，注意速度，松香挥发完之前完成操作，焊点就不会连焊了，把握好焊接时间，否则温度过高损坏芯片。又或者可以用吸锡器吸掉再来一遍。
(1)多引脚封装芯片怎么焊接不连锡扩展阅读：
减少连锡的方法
1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）
2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。
3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度
4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。
② FPC软板与硬线路板焊接时怎样避免连锡短路
第一种方法是将锡膏印刷成一长条于PIN脚（金手指）的正中间，锡膏只占PIN脚（金手指）面积的50%就可以了，这样比较可以容许较大的空间给热压头在PIN脚（金手指）的位置上下移动，而且也较能避免因为够多的焊锡而溢出PIN脚（金手指）。
第二种解决方法是增加焊锡可以外溢的空间。这个方法通常要做设计变更，可以尝试在FPC的金手指上下两端打孔，让挤压出来焊锡透过通孔溢出。
③ 如何拖焊比较密集的芯片我总是最后几个引脚会连锡，很难弄开！大家怎么搞定呢
这个要多练下就好，找些料板，焊大芯片的时候先把焊盘上的锡用吸锡带拖平，还是铬铁的温度要够，快速拖平，别弄坏焊盘飞线更累，拖平了用洗板水擦干净，然后把芯片放上去，对正，先焊一边焊一个固定脚，这样方便拖锡，焊的时候用刷子刷点焊膏，固定好后，就用刷子，焊接脚全刷上焊膏，别刷太多了，有一层就好，再直接给铬铁上给点锡，一个手指稍微压着点芯片，别弄弯针脚，直接拖就行了，最好是用刀口的，多拖就次就有感觉了，连锡处稍微再拖下就行，如果拖不开，肯定是锡用多了，用吸锡带吸走点就行，还是焊锡丝用好点的，太差的也不好焊