A. 电子元件焊接时的注意事项
这一两句说不清。最基本的有 1、元件安装要横平竖直
2、有极性的元件一定不要把极性弄反了
3、手工焊接时应该“从小到大”“从低到高”
4、要保证焊接质量，不能有虚焊、漏焊、连焊、毛刺、拉尖等问题。
5、焊接某些IC时，不能一直加热，有些最好佩戴静电手环等等。
B. 电子元件焊接注意事项
焊接电路板注意事项:
1. 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。
2. 芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与 PCB 三者的缺口都对应。
3. 焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。
4. 在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。
5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。
6. 电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。
7. 取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。
8. 装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
9. 焊接集成电路时,先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。
10. 对引脚过长的电器元件,如电容器,电阻等。焊接完后，要将其剪短。
11. 焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。
12. 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。
13. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
14. 在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接零线对零线，火线对火线。
15. 当最后组转时，应将连线扎起以防线路混乱交叉。
16. 要进行老化工艺可发现很多问题；连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。
17. 焊接上锡时，锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。
C. 如何焊接电子元件
1. 首先，需要将电烙铁头部的铜质部分打磨出来，然后给电烙铁通电加热。
2. 在电烙铁头部涂抹一些焊剂，待焊剂熔化后，锡就会粘附在电烙铁头部。
3. 此时，可以松开左手，不再需要持握焊锡丝，而是拿起待焊接的电子元件。
4. 右手继续持握电烙铁，在电子元件的焊接点上涂抹一些焊剂，促进锡的浸润。
5. 将带有熔融锡的电烙铁头部轻触电子元件的焊接部位，轻轻一点即可完成焊接，避免出现虚焊的情况。
(3)如何固定好电子元件在焊接扩展阅读：
6. 电烙铁是电子制作和电器维修中不可或缺的工具，主要用于焊接电子元件和导线。
7. 电烙铁按照机械结构可以分为内热式和外热式两种类型，按照功能则可以分为无吸锡和吸锡式两种。
8. 根据不同的应用需求，电烙铁还可以分为大功率和小功率两种类型。
9. 外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线和插头等部分组成。
10. 内热式电烙铁则由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯和烙铁头构成，因其发热快而热效率高而得名。
锡焊是通过加热低熔点金属焊料，使其熔化并填充金属件连接处的间隙，实现焊接的方法。这种焊料通常是锡基合金，因此得名。锡焊在电子工业中应用广泛，但并非所有材料都适合用锡焊连接。只有具有良好可焊性的金属，如铜、金、银、锌、镍等，才能通过锡焊连接。而铝、不锈钢、铸铁等材料的可焊性较差，通常需要特殊焊剂和焊接方法。
D. 电子电路的元器件怎么能轻松焊在电路板上啊
基本条件：焊盘、元件、电烙铁头没氧化，用质量合格的、带松香的细焊锡丝，电烙铁温度适合。
基本技巧：先插满最贴近印刷版的元件，元件面的垫子要固定住元件，一气呵成，连续焊接，焊点光亮、饱满。再焊接次低的元件，直至最高的元件。
用助焊剂，如果线路板焊盘和元件引脚有氧化，就需要把氧化层清理干净（刮干净）。自制助焊剂：松香+酒精。当然买点助焊剂效果要好。用买的助焊剂后要记得清洗干净。因为助焊剂有腐蚀性，时间久了会有生锈等现象，严重的线路板元件腐烂。