⑴ 如何除焊料表面的氧化物
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
参考资料:
⑵ 铜焊助焊剂是什么
简而言之:助焊剂是一种化学试剂,可以粗略地比作焊接的底层油漆。这种经济且简便的方法可用于改善焊点。应用助焊剂可以完成三件事:减少氧化、改善电气性接触,甚至有助于焊锡流。
在将助焊剂用于正在焊接的电引线上时,可去除氧化并防止气流进入引线,从而防止进一步氧化。焊料更容易附着在非氧化金属上,因此这样一来,焊料就可以在电引线上均匀流动。由于焊料在电引线中均匀分布,因此其导电性也将得到改善。
目前使用的助焊剂有三种主要类型:松香助焊剂、有机酸助焊剂和无机酸助焊剂。
松香助焊剂历史最为悠久,且目前仍然是电子元件最常用的助焊剂之一。它只在加热时才能发挥作用,因此对于未加热的电路而言通常是安全的。可以使用异丙醇溶液来清洁松香助焊剂。
有机酸助焊剂也常用于焊接电路。这种助焊剂可以更快地清洁电引线上的氧化物。清除电路中的这种助焊剂非常重要,因为它会遗留能够导电的残留物,从而导致电路短路。有机酸助焊剂是水溶性的,可以用水清洗。
无机助焊剂可用于较强的金属,如铜和不锈钢。它主要用于管道应用,而不用于电路中。
有一种焊料的焊丝内部含有助焊剂,称为助焊剂焊料。助焊剂焊料的焊丝中心含有助焊剂。对于大多数应用来说,使用该焊料就无需使用额外的助焊剂了,但是在某些应用中,使用额外的助焊剂仍然可以使焊接更加轻松。选择助焊剂焊料时,需要注意的是,应在电气应用中使用松香焊料。酸性焊料只能用于管道应用。
总的来说,我推荐使用松香助焊剂,因为它专门用于焊接电路且使用广泛。