Ⅰ 如何更好的掌握贴片晶振焊接方法
晶振广泛应用于生活中的各种机械智能化的产品中，那么装机过程中，若遇到贴片晶振，贴片晶振在如何安装焊接，才不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？
随着科技的发展，贴片晶振向尺寸小、重量轻的方向发展，还能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧。
两脚贴片晶振的手工焊接方法选择
1，在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
2，先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
资料出自YXC扬兴官网http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html
Ⅱ 我想买直插晶振一不小心买成贴片晶振了，我看贴片晶振也有两个管脚，能不能当直插的往万用板上焊接
当然可以
贴片元件有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
但贴片要比插入式的牢固性差点
贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。
然而贴片元器件有它的缺点，因为是贴片，所以对生产设备要求比较高，同时对器件的质量要求也比较高。比如，贴片器件机器生产，一般要求元器件出厂在一年之内，否则器件因为保存时间太长，导致焊盘氧化，焊接不良，尤其是越小的封装，品质要求越高。
此外电容电感等器件，因为没有标记，很容易混淆，建议保存在样品条中，不建议放入小盒子等，一来避免混淆，二来提高保存时间
对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等
采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好
然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。
因为功率器件发热比较严重，插件的散热优于贴片，象你说的70N06用插件是更好一些。
Ⅲ 想学单片机 怎么动手做板
搞单片机硬件有两种技能是必不可少的，一是绘制电路板，一是焊接。虽然这两件事都有专业的公司或人员专业制作，但小板的绘制或小批量的焊接一般人家不接，而且板子调试过程中如果要换件的话怎么办？所以还要靠自己，是不能回避的。
早先电子爱好者都自己买铜箔板，自己画线，自己腐蚀制作，现在讲求效率，这种方式本身的意义已经不大，所以不推荐这样做。
目前阶段的学习可以先使用单片机最小系统板。你可以到配套市场制板厂的专柜去看看，大多数都有现成的单片机最小系统板，上面CPU、晶振、IO扩展、串行接口等教学案例中所常用的芯片封装位置都已做好，直接焊上芯片就可以，而且它们之间的连接线也已经做好。除此之外，板子上剩余空间几乎都是焊接孔，买回来后你可以根据需要插上需要的器件，再飞焊一些其它的线就行了。这是初期最简单的办法。
关于板子的验证，常规的验证设备就是示波器和万用表，个人一般只需要一块万用表也就够了，再购一台示波器不值。有些问题只用万用表可能不好解决，也没什么更好的办法，多练后有经验就好了。如果有条件，借助于示波器当然提高更快。
关于焊接设备，不建议个人购买，你要是看见实物就知道了，焊接贴片的设备好像不大，但焊接插件的焊炉怎么小也有床头柜的大小（至少得保证你的电路板能放进去吧？），况且需要先化锡，预热时间较长。更重要的是据我所知，这两样东西再便宜也得几千块，真的不值。
另外，针对电路板绘制和焊接，写些东西供参考。
目前绘制电路板的工具软件最常用的是Protel99 SE或PADS2007这两种，至少应该学会一样，然后选一个比较简单的电路自己画，最后可以到配套市场制版厂的专柜去制作，别加急也花不了多少钱，双面板板子不大的话估计1、2百元也就封顶了。这个环节实际经验很重要，应该主动去经历，总有第一次，不做就永远不知道该注意什么。
焊接没别的，就是需要多练习。针对插件，焊接时一般用烙铁头同时顶住器件管脚和焊盘，然后从另一侧将焊锡丝接触上，焊锡融化在焊盘上并完整覆盖了焊盘后马上撤掉焊锡丝然后在撤掉烙铁，一个焊点就完成了，如果器件管脚没有氧化的话应该是个很好的焊点，整个过程也就1秒钟左右。贴片焊接由于管脚间距不同相对情况多一些，以后再说吧。相关的需要有些工具：买把稍好些的烙铁（30W恒温的吧，差不多50、60元）、稍好些的焊锡丝（0.5mm直径）、高温导线（用于飞线焊接）、烙铁架、偏口钳、吸锡器、芯片启拔器（好点的，20元左右，差的不经用），助焊剂（初期不用，以后焊接贴片时需要）。
Ⅳ 有经验的请教一下，STM32焊接问题
焊接的时候要注意上面有些助焊济,我焊做样板焊的时候也出现过不能下载程序,还有些功能丧失，用万用表测度有时候有些短路，找了好久的原因，多因为是焊盘太近，导至助焊济短路，后来用酒金清洗，再加超声波清洗，每一块都没有问题的，并且做板的时候，VADD电源非常的重要，如果是源不好，可能引起外部晶振停振，希望对你有帮助
Ⅳ 焊接晶振应该注意什么
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。