㈠ PCB板焊接
分立元件一般不用粘，管脚有引线可以固定。然后用焊锡丝焊接，焊接时间应该小于3秒，如果没焊好，等一会再焊。要不然，件没焊上，PCB的焊盘下来了！
贴片元件和器件手工焊接提前应该做一些准备：
贴片电阻等小件的焊接前，将焊盘搪少量的焊锡（尽量少，并均匀）。
电烙铁温度以1秒左右能融化焊锡为最佳。
然后用尖的镊子夹元件并摆好位置，
烙铁头上有焊锡，不用特意保留，
用烙铁头同时接触元件的焊点和电路板的焊盘，看到PCB的焊盘焊锡融化即可。再焊接另一头。如果觉得焊锡不足可以补。
贴片集成块的焊接：
先将PCB焊盘用松香搪锡，一定用松香。
集成块的管脚也搪锡。
然后可以一个一个管脚焊接。只用烙铁加热一下。
如果大量焊接可以将烙铁吃满锡，粘松香后由一端焊向另一端，瞬间即可焊接一侧的管脚，掌握好时间和吃锡量，可以焊接的很快。
如果要成为焊接高手，分立元件超过20K件或贴片件10K件就差不多了。
孰能生巧。
㈡ 怎样用焊锡焊接具体步骤和材料有那些
1 要根据焊接件的形状、大小以及焊点和元器件密度等要求来选择合适的烙铁头形状。 2 烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度应比焊锡熔点高30°～80°C，而且不应包括烙铁头接触焊点时下降的温度。 3 所选电烙铁的热容量和烙铁头的温度恢复时间应能满足被焊工件的热要求。 4 根据元件特点及公司现有电烙铁状况，在实际使用过程中应依工序要求选用合适的电烙铁： ― 普通无特殊要求工序（如执锡、焊接普通元器件等），一般情况下选用40～60W的电烙铁； ― 特殊敏感工序(如SMT元件焊接、集成电路焊接等)，选用55W恒温电烙铁； ― 需指定焊接温度的(如MIC焊接等)，选用调温电烙铁； ― 热风焊烙铁(热风枪)用于贴片集成块的拆焊； 1 焊接操作姿势
1.1 操作姿势。手工操作时，应注意保持正确的姿势，有利于健康和安全。 正确的操作姿势是： 挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端 至少应保持20cm以上的距离，通常以40cm时为宜。 1.2 电烙铁的握法。 一般握电烙铁的姿势如图示，像握钢笔那样，与焊接面约为45°。 solderbuy
1.3 焊锡丝。 ― 常用的焊锡线是一种包有助焊剂的焊锡丝，它有直径0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗细多种规格，可酌情使用； ― 助焊剂，起清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用，提高焊接的可靠性；
2 焊接
手工焊接作为一种操作技术，进行五工步施焊法训练，对于快速掌握焊接技术是非常有成效的。 五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。 2.1 准备。 准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡丝，电烙铁与焊锡丝分居于被焊工件两侧。 solderbuy
2.2 加热。 烙铁头接触被焊工件，包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体 要均匀受热，不要施加压力或随意拖动烙铁，时间大概为1～2秒 为宜。 solderbuy
2.3 加焊锡丝。 当工件被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡量要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全润湿整个焊点。 solderbuy
2.4 移去焊锡丝。 熔入适量焊锡(这时被焊件己充分吸收焊锡并形成一层薄薄的焊料层)后，迅速移去焊锡丝。 solderbuy
6.2.5 移去电烙铁。 移去焊锡丝后，在助焊剂(锡丝内含有)还未挥发完之前，迅速移去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°的方向撤离。撤离电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的用时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。以上从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁，整个过程以2～3秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长容易损坏元件。 solderbuy
3 焊接注意问题
3.1 焊锡不能太多，能浸透接线头即可。一个焊点一次成功，如果需要补焊时，一定要待两次焊锡一起熔化后方可移开烙铁头。如焊点焊得不光洁，可加焊锡线补焊，直至满意为止。 3.2 焊锡冷却过程中不能晃动焊件，否则容易造成虚焊。
4 手工焊接技术要领
4.1 焊件表面须干净和保持烙铁头清洁。 4.2 焊锡量要合适，不要用过量的焊剂。 solderbuy
过量的焊剂不仅增加了焊后清洗的工作量，延长了工作时间，而且当加热不足时，会造成“夹渣”现象。合适的焊剂是熔化时仅能浸湿将要形成的焊点，不要流到元件面或插孔里。 4.3 采用正确的加热方法和合适的加热时间。 加热时要靠增加接触面积加快传热，不要用烙铁对焊件加力，因为这样不但加速了烙铁头的损耗，还会对元器件造成损坏或产生不易察觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触，还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。加热时还应根据操作要求选择合适的加热时间，整个过程以2～3秒为宜。加热时间太长，温度太高容易使元器件损坏，焊点发白，甚至造成印刷线路板上铜箔脱落；而加热时间太短，则焊锡流动性差，很容易凝固，使焊点成"豆腐渣"状。 4.5 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，否则会造成"冷焊"，使焊点内部结构疏松，强度降低，导电性差。 4.6 烙铁撤离有讲究，不要用烙铁头作为运载焊料的工具。 烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系，一般烙铁轴向45°撒离为宜。 因为烙铁头温度一般都在300多°C，焊锡丝中的助焊剂在高温下容易分解失效，所以用烙铁头作为运载焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发；在调试或维修工作中，不得己用烙铁头沾焊锡焊接时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。
㈢ 数字电路中的那些元器件多好温度能烧坏啊用电焊整应注意什么啊
现在的芯片都有完善的保护，没那么娇弱。焊接集成块用30瓦电烙铁为宜，温度太低，焊接时间延长，焊接质量反而更差。注意以下几点：
（1）元器件、集成块的管脚镀层要光洁，有氧化的要在临焊接前用刮刀刮除，印刷版的焊盘也是一样处理。
（2）用带松香的细焊锡丝焊接，焊锡丝质量是不同的，试试就知道。
（3）焊接集成块不要顺序焊接，要跳跃式焊接不同区域的管脚，这样发热不会集中在一个小范围。把集成块压紧，先焊接4个顶角的点，集成块就固定住了。
（4）焊接一个点大概2秒吧，合格的焊点十分漂亮，表面光滑，晶莹透亮，自己看了都是一种美的享受。如果不是这样，就要考虑电烙铁的功率、烙铁头粗细、焊锡丝熔点是否合适。 做好准备工作，连续焊接，一气呵成，这样烙铁头就不容易氧化。
（5）元器件要先根据焊盘距离做好成型，不能挨着元件根部弯曲！这点很重要！一是留有机械弹性余量，二是散热需要。元件尽量躺着放置，机械强度好些。 元件的标示要字面朝上，方向一致。