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电路板上的电阻点入如何焊接

发布时间:2025-02-07 04:44:20

A. 电路板焊接的步骤有哪些呢

焊前准备至关重要。首先,需将电路板上的铜箔表面打磨光滑,并在其上均匀涂抹一层松香酒精溶液。对于已经焊接过电路板的情况,则需清理焊孔,确保每个孔都能顺利通过细小的焊料。具体操作为,利用电烙铁将焊点熔化,趁热用针戳通焊孔。

接下来,准备焊接电阻。先将电阻器引脚逐个用小刀刮亮,然后用烙铁将它们分别镀上一层锡。将电阻器插入电路板的小孔中,注意是从铜箔面的反面插入,确保电阻器引脚的长度约为3至5毫米。

在电路板的反面,也就是有铜箔的一面,使用烙铁将电阻器引脚焊接在铜箔上。焊接时间需控制在2至3秒之间,以确保焊接质量。如果打算进行多次练习,可以保留电阻器的引脚,避免剪断。

完成所有电阻的焊接后,仔细检查焊接质量。检查每个焊点是否符合焊接要求,如果有不合格的焊点,需要重新焊接。最后,将所有电阻器逐个拆下,拔掉电路板上的电源插头,整理好所有工具。

整个焊接过程需要细致耐心,确保每一步都严格按照要求操作。通过上述步骤,可以顺利完成电路板的焊接,为后续电路设计和调试打下坚实的基础。

焊接完成后,确保电路板的各个焊接点牢固且无虚焊现象。对于焊接过程中可能出现的问题,如焊点过小、焊料溢出等,需要及时进行补救。焊接完成后,还应对电路板进行功能测试,确保所有元件正常工作,电路功能达到预期效果。

值得注意的是,焊接过程中应确保操作环境的清洁,避免灰尘和杂质影响焊接质量。此外,焊接时应佩戴适当的防护装备,如护目镜和手套,以保障操作人员的安全。完成焊接后,还需清理现场,保持工作区域整洁有序。

B. 贴片电阻焊接方法及贴片元件优点

随着科技的发展,基本上大部分的电路板都会用到贴片这个东西,贴片电阻,由于它非常小,重量又轻,最重要的是抗干扰、抗震能力非常好,因此一般应用于高端计算机或者医疗设备等,其实对于不了解贴片的人来说,还是挺怕它的,因为要将它焊接起来是非常难得事情,没有一定经验技巧是做不到的,接下来小编就跟大家分享下贴片电阻的焊接方法,即便你是电路小白,看了以后你也不用担心焊接不了它了。




贴片的优点:

1、体积小,不需要过孔,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这对高频模拟电路和告诉数字电路中是非常重要的;

2、重量轻;容易保存和邮件

3、适应再流焊与波峰焊;

4、电性能稳定,可靠性高;

5、装配成本低,并与自动装贴设备匹配;

6、机械强度高、高频特性优越。

7、贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸


贴片电阻焊接方法:

1、先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意,所涂部位只需薄薄一层松香水即可,不益过多,否则会留下助焊剂残留物,影响清洁度,拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净,重新涂抹。

2、先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

注意:在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内,加热时间切勿过长,以免引起焊盘起翘,损坏焊盘。

3、加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意:在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内,加热时间切勿过长,以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长,焊点表面容易老化或形成锡渣,焊锡容易拉尖,焊点没有光泽。如加热时间过短,影响焊锡不润湿,表面不光滑,有气泡、针孔或造成冷焊。

4、去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后,抽去焊锡丝,动作应快速连贯。

5、去烙铁。动作应快速连贯,以一个焊点1S为合适,时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣,焊锡容易拉尖,焊点没有光泽。


注意:焊盘上的锡量,不易过多,在贴片焊接不熟练的情况下,可将其焊点视为起固定作用。因此,其焊点锡量不易过多,焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。

6、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧,调整好焊接位置,调整好贴片电阻的焊接方向,遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当,不能过于用力,防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。

7、熔化焊点。焊点熔化时,同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长,否则会引起焊点老化或形成锡渣,焊锡容易拉尖,焊点没有光泽。如加热时间过短,影响焊锡不润湿,表面不光滑,有气泡、针孔或造成冷焊。




8、迅速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必须紧贴主板的表面插入焊盘,并使元件处在整个安装位置的中间。

9、当元件与焊盘之间的焊锡完全充分润湿后,抽去电烙铁。如果焊接结束发现焊点老化或毛刺、锡过多、过少都可以先不修改,等另一侧的焊接完成后再一起修改。

10、焊接元件另一侧焊点,操作步骤及注意参考跟2-5点

11、参考IPC标准检查焊点。如果焊接完成后发现有倾斜或高低的现象时,注意不能用镊子顶住元件表面,将电阻下压,再用烙铁熔化焊点时把元件顶下去;这样操作,容易使元件在受到不均匀的外力下断裂.正确的操作是先把焊点熔化再用镊子夹住元件中间进行调整。

12、参考IPC标准检查焊点,如有缺陷需修补或更换。去除元件方法:在两端焊点加锡,使两端焊点焊锡处于熔融状态,同时进行下一步工序。注意:锡量不能过多,防止流入其他焊盘。

保持熔融状态

13、在焊锡熔融状态下,用镊子夹取元件并移走所需更换的元件。

14、用吸锡带吸除焊锡。将吸锡带放在焊点上,然后电烙铁加热吸锡带,使焊锡熔化后自动流向吸锡带,去除焊锡。

15、用吸锡带将焊锡清理干净。注意:只需将焊锡清除干净即可,加热时间不益过长,过长也会损坏PCB或焊盘。

16、移除焊锡,清洁焊盘后,重新进行焊接操作




以上就是有关贴片电阻焊接方法及步骤介绍,其实焊接也不是那么难,只要一步步来,然后在焊接过程多加细心,并且要有耐心,不能半途而废,此外还要特别注意安全。其实贴片元件比直插元件好用,相信使用过的童鞋都不会再用回直插元件了。希望以上内容对刚接触贴片电阻的你有所帮助!

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C. 贴片电阻如何焊接

先在电路板上涂点锡,然后用恒温电烙铁粘上锡,去碰电阻的一端,沾上电阻后,移动到要焊接的地方,用镊子稍微纠正电阻的位置,等好了就把电烙铁拿开,接着焊接另一头。

D. 电路板上的小电阻是如何焊接上去的

电路板上的小电阻焊接方法:
1,准备工具
需要准备一些工具像镊子,小头或刀头的焊接头,清洁毛刷,另外就是其他必备的焊锡丝,松香。
2,清理干净PCB板上待焊接的焊接点
焊接点一定要清理干净,不然到时焊接时就会有杂质,可能会影响电路性能。用松香清洁好PCB板上电阻的两个端点,清理异物。
3,在一个端点上上锡丝
左右都可以,使得焊锡包含住整个焊点焊盘,然后移开烙铁与锡丝。
4,上贴片电阻
这里顺序是先上贴片电阻,而不是先把另一边的端点也上锡。上电阻时,先电烙铁接触已经上过锡的焊盘,然后将电阻放上去,调整好角度与高度,然后移开烙铁头。
5,对另一边端点上锡
操作时锡丝直接接触贴片电阻的未焊锡的一边,等待锡丝融合(注意锡的用量),它会自动流入贴片电阻与PCB板之间的空隙,填充其中,就完成了整个贴片电阻的焊接。
6,验证是否焊接成功
用万用表的两个表笔触碰PCB焊盘的两个焊点,如果出现了电阻的阻值,就表示焊接成功,如果没有正常出现阻值,则需要重新焊接。

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