芯片管脚焊接粘连怎么办

A. 怎么把已经焊好的电子元件拆下来

电子元器件的拆卸方法

1、电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，握漏如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

2、使用手动吸锡器拆除元器件

利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。

首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

3、使用电动吸锡枪拆除直段侍烂插式元器件

吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。

待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡谈磨。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。

用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

4、使用热风枪拆除表面贴装器件

热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

(1)芯片管脚焊接粘连怎么办扩展阅读：

电子元件保护装置

在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件

虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。

有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。

保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。

自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用

金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS

突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏

气体放电管（Gas Discharge Tube）

断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关

积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关

接地漏电保护插座（GFCI）或RCD

B. 集成电路脚与导电条怎样贴合

集成电路芯片的贴装是一个非常复杂的过程，需要十分精确地进行控制。采用何 种贴装方法不但决定了所生成产品的物理尺寸大小、工作性能优劣、可靠性，还会对其产品 的生产成本产生巨大的影响，此外，由于贴装过程是一个利用各种设备共同配合而实现的 工作，其包括各种各样复杂的动作，这些动作在贴装过程中的重复次数是以万为单位进行 计数的，因此某一动作存在不合理或者过于繁琐都会给集成电路芯片的贴装过程带来严重 的不便，严重影响生产效率。传统的集成电路芯片贴装过程(如传统的智能卡模块制作时所用的)都是采用导 线焊接的方式实现。众所周知的是，半导体晶片切割后所得到的集成电路芯片其具有芯片 连接点的正面都是向外露出的，假若不经过处理，当这些集成电路芯片被吸合传送并安装 到基板上时必然也是正面向外露出的。由于芯片连接点都位于正面上，因此要使得其与基 板上的焊点电气连接，那么这是必要需要利用导线焊接的方式实现，即通过导线将正面上 的芯片连接点和基板上的焊点连接起来，如图1所示。这种导线焊接的方式具有以下的缺 点(1)贴装所占用的物理尺寸较大，特别是由于导线焊接不能交叉或下射，因此无法实现 物理尺寸非常小的模块产品，如在制作智能卡模块时，利用此方式实现所得到的智能卡模 块产品的物理尺寸通常较大；(2)制作成本高，由于连接导线一般都是采用黄金材料，此导 线连接的方式需要使用一从芯片连接点到基板上的较长接线，此导线需要花费较多量的黄 金进行制作，因而会导致成本升高；(3)连接不可靠，当此导线折断或掉落时芯片便不能正 常工作。为了克服上述部分缺点，现出现了一种Flip-Chip的芯片贴装工艺，该工艺在将 集成电路芯片吸合传送到基板上设有将该单个芯片翻转的动作，使得芯片安装到基板上时 可以正面与基板贴合，芯片和焊点上直接通过凸点电气连接。这种贴装方法可以大大减小 贴装所占用的物理尺寸，减轻制作成本，但由于此工艺在翻转芯片时是针对单个芯片进行 的，在实现时一般通过双机械臂进行传递和操作，因此这种贴装方法存在效率低下、控制复 杂的缺点。

发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种效率高的集成电路芯片的贴装方法，利用此贴 装方法所得到的产品具有极小的物理尺寸，制作成本较低。本发明为解决其问题所采用的技术方案是 一种集成电路芯片的贴装方法，包括以下步骤
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面，集成电路 芯片设有芯片连接点的正面向外露出；
3(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合；
(4)将安装胶带撕下，使得集成电路芯片的背面向外露出；
(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜分离，将该集成电路芯片从背面吸住并输送 到基板上，使集成电路芯片正面的带有导电凸块的芯片连接点与基板上的焊点压合连接。优选的是，步骤(1)中所准备的集成电路芯片为由半导体晶片切割分解后所得的 整盘芯片。优选的是，步骤(1)中所准备的集成电路芯片按行按列地排列贴合于安装胶带的表面。优选的是，步骤(5)中利用针柱穿过胶薄膜顶起集成电路芯片使集成电路芯片与 胶薄膜分离。优选的是，步骤(5)中所述基板上与集成电路芯片正面中心位置相对应处设有非 导电胶，在集成电路芯片的芯片连接点与焊点压合连接后设有加热固定处理过程。步骤(1)、步骤(2)和步骤(3)进一步限定为
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一水平放置的安装胶带的表 面并朝向正下方，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出并朝向正上方；
(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合，翻转安装胶带，使得集成电路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。本发明通过胶薄膜贴合集成电路芯片正面然后将芯片背面的安装胶带撕下的方 式使得集成电路芯片的背面向外露出，当利用机械臂等吸合提取芯片时其吸合点便会处于 芯片的背面，此芯片传送到基板上时便会直接以正面朝下的方式与基板连接，中间并不需 要设置复杂的转换动作，因此本发明的贴装方法具有极高的效率，利用此方法所得到的产 品省略了长连接导线，确保产品可以具有极小的物理尺寸，并可以大大降低生产成本和增 强连接的可靠性，本发明的贴装方法特别适合于在制作智能卡模块时所用。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明
图1为利用导线焊接方式实现的集成电路芯片贴装示意图； 图2为本发明的贴装方法工艺流程示意图。
具体实施例方式参照图2，本发明的一种集成电路芯片的贴装方法，包括以下步骤
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带1的表面，集成电 路芯片设有芯片连接点3的正面向外露出，在实际的产品中，所准备的集成电路芯片一般 为由半导体晶片切割分解后所得的整盘芯片，这些芯片经过切割后按行按列地排列贴合于 安装胶带1的表面，该安装胶带1用于在半导体晶片进行切割时以黏着力抓住芯片，避免脱落和飞散，当然，所准备的集成电路芯片并不限于整盘芯片，其可以为贴合于安装胶带1上 的部分或者甚至为单片芯片，这些芯片也优选采用按行按列的排列方式贴合于安装胶带1 的表面；
(2)在集成电路芯片的芯片连接点3上印上导电凸块4，如图2中的第一部分所示；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜2，集成电路芯片分别通过印有导电凸块4的芯 片连接点3与胶薄膜2贴合，如图2中的第二部分所示，该胶薄膜2可以采用和安装胶带1 相同材料、相同形状的结构，完成此步骤后，集成电路芯片的正面和背面分别与胶薄膜2和 安装胶带1贴合；
(4)将安装胶带1撕下，使得集成电路芯片的背面向外露出，如图2中的第三部分所
示；
(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜2分离，分离时可以采用利用针柱穿过胶薄 膜顶起集成电路芯片的方式，为了使得芯片的性能得到更好的保护，该针柱优选采用胶针 柱，而不采用传统的金属钢针，此外，为了更加便于上述分离过程，所述胶薄膜2上与每个 集成电路芯片的中心位置相对应处设置有细孔7，针柱从此细孔7穿过将芯片与胶薄膜2分 离，芯片与胶薄膜2分离后，接着将该集成电路芯片从背面吸住并输送到基板5上，使集成 电路芯片正面的带有导电凸块4的芯片连接点3与基板5上的焊点6压合连接，如图2中 的第四部分所示，上述输送和压合的过程一般利用机械臂完成，其中该基板5为芯片的安 装板，在智能卡模块的制作中，该基板5为专用的载体带。为了增强芯片与基板5之间的连接可靠度，优选的是在步骤(5)中所述基板5上 与集成电路芯片正面中心位置相对应处设置非导电胶8，在集成电路芯片的芯片连接点与 焊点压合连接后设有加热固定处理过程，此加热固定处理过程可以使得非导电胶8熔化， 冷却后便可以将芯片牢牢固定于基板5上。为了使得集成电路芯片的贴装过程更加方便，并且与芯片的贴装工艺特征相适 应，本发明的步骤(1)、步骤(2)和步骤(3)可以优选进一步限定为
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一水平放置的安装胶带的表 面并朝向正下方，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出并朝向正上方；
(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合，翻转安装胶带，使得集成电路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。上述限定使得芯片除了在进行翻转外都分布于水平面上，芯片的正下方持续具有 相应的支撑面(安装胶带或胶薄膜)，确保芯片不会散乱，机械臂对其进行吸合、输送等操作 时可以极方便地进行，不易出错。
权利要求
一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于包括以下步骤(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出；(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片连接点与胶薄膜贴合；(4)将安装胶带撕下，使得集成电路芯片的背面向外露出；(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜分离，将该集成电路芯片从背面吸住并输送到基板上，使集成电路芯片正面的带有导电凸块的芯片连接点与基板上的焊点压合连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(1)中所准 备的集成电路芯片为由半导体晶片切割分解后所得的整盘芯片。
3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(1)中 所准备的集成电路芯片按行按列地排列贴合于安装胶带的表面。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(5)中利用 针柱穿过胶薄膜顶起集成电路芯片使集成电路芯片与胶薄膜分离。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于所述针柱为胶针柱。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于所述胶薄膜上与 每个集成电路芯片的中心位置相对应处设置有可供针柱穿过的细孔。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(5)中所述 基板上与集成电路芯片正面中心位置相对应处设有非导电胶，在集成电路芯片的芯片连接 点与焊点压合连接后设有加热固定处理过程。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(1)、步骤 (2)和步骤(3)进一步限定为(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一水平放置的安装胶带的表 面并朝向正下方，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出并朝向正上方；(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合，翻转安装胶带，使得集成电路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于所述基板为载体市ο
全文摘要
本发明公开了一种集成电路芯片的贴装方法，包括(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面；(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜；(4)将安装胶带撕下；(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜分离，将该集成电路芯片从背面吸住并输送到基板上，使集成电路芯片正面的带有导电凸块的芯片连接点与基板上的焊点压合连接。本发明的贴装方法具有极高的效率，利用此方法所得到的产品省略了长连接导线，确保产品可以具有极小的物理尺寸，并可以大大降低生产成本和增强连接的可靠性，本发明的贴装方法特别适合于在制作智能卡模块时所用。
文档编号H01L21/58GK101882586SQ20101023271
公开日2010年11月10日 申请日期2010年7月21日 优先权日2010年7月21日
发明者罗德财, 陈泽平 申请人:中山汉仁智能卡有限公司

C. 怎样完整的从电路板上取下零件.用电烙铁的方法

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

(3)芯片管脚焊接粘连怎么办扩展阅读：

电路板芯片的介绍：

芯片大体可分为以下三类：

双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片。

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

工艺方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。

目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。

因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。

选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去）。

要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。

但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。

（1）涂抹助焊膏。把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。

（2）除去锡球。用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面，在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

（3）清洗。立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。清洗每一个BGA时要用干净的溶剂。

（4）检查。推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

（5）过量清洗。用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

（6）冲洗。去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干，反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

D. 什么叫BGA焊接

随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。 2，主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，
拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。

3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！