⑴ PCB中 开窗 是什么意思
开窗在许多行业中都有特殊意义,比如赌石中指的是开过表层的玉石原料,而在PCB中,开窗则指在需要焊接或散热的地方把铜箔裸露在绿油层(阻焊层)外。
下图所示就是所谓的PCB开窗,红圈中的黄色部位将铜箔显露出来(即开窗),能够方便后面增大载流能力及烫锡或加厚铜箔厚度。
⑵ FPC软板的成本构成有哪些
FPC的成本有以下几个方面构成:1、主料(铜箔,保护膜,补强及背胶等);2、辅料(干膜,菲林片,钢网,纯胶片,电子元器件);3、表面处理(化学镍金,电镀镍金,电镀纯锡);4、拼版利用率;5、板子构成(单面,双面,多层等); 6、特殊要求(线路的宽细,过孔的大小,表面处理的厚度,特殊材料的贴附等);7、人工成本;8、FPC上附加件成本(泡棉,元器件)
FPC的性能需要经过测试才能验证,测试内容包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。测试基本标准包括基板薄膜、覆盖层外观,镀层工艺,连接盘和覆盖层偏差,耐电压、耐弯折、耐焊接性,耐温湿、盐雾性能等等。弹片微针模组在FPC软板测试中,可承载50A大电流,在小pitch领域内,可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值,接触稳定不卡pin,平均使用寿命能达到20w次以上,测试时无需经常更换,性能稳定可靠。