如何判断锡膏焊接是OK的

1. 选择锡膏需要考虑哪些标准

大家都知道焊锡膏是SMT车间生产不可缺磨简返少的辅助材料之一，选择优质的焊锡膏关系到产品的质量，深圳双智利锡膏厂家的专家为您介绍焊锡膏的选择标准：

1、目数：
在国内焊锡膏厂家多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡膏的分类瞎饥，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，后面收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；
锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据PCB上距离比较小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏，一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。

2、合金组份：
一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。

3、锡膏的粘度：
在SMT的工作流程中因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一咐蔽个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间；高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点，另外锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。

焊锡膏的选择标准除了上面说到的之外还有很多，这就需要我们以后在工作中注意这些，选择锡膏的时候要细心避免出现这样那样的事情。

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2. 焊锡膏如何使用才能使焊接效果最好

在使用焊锡膏时，最好选择合适的室内环境进行操作焊接。锡膏最佳焊接温度，最好是二十度到二十五度之间;对湿度也有要求，最好将湿度控制在百分之四十五到百分之七十五之间。只有环境温度、湿度都控制在上述范围内，这样的焊接效果也是最好的。另外，在焊接前，也要使用专用工具，对焊锡膏进行轻轻地、均匀地搅拌，这样焊接出来的效果会更好。在使用焊锡膏时，要切记随时关闭好焊锡膏的盖子。因为如果让它长时间暴露在户外，内部的水分会很快蒸发掉，锡膏会变得坚硬和粗糙，严重影响使用效果。

还有一点需要提醒操作人员的是，如果锡膏用来焊接钢丝网产品，要注意随放随焊，因为锡膏放在钢丝网上，超过一个小时，就会发生严重的氧化现象，同样会影响焊接效果。操作者要注意，每次使用完焊锡膏过后，最好要将它放置在冰箱的冷藏室中进行保存。因为根据科学实验，我们的焊锡膏的最佳储藏温度为零度到十度。如果将它随便放置在冰箱外保存，它的保质期会大大缩短。而如果一旦焊锡膏变质了，其焊接效果会立刻变得很差，不容易焊接。所以，我们建议消费者在购买焊锡膏的时候，要根据需求，尽量选择购买容量小的小盒焊锡膏，一次性用完一盒为最佳。否则，焊锡膏的保存还是比较麻烦的。