手工烙铁焊接气泡是什么问题

㈠ 用电烙铁时，焊油，松香这些助焊剂有什么区别

焊油和松香是常用于电子焊接工艺中的不同材料，焊油主要用于清洁金属表面和保护焊缝，松香通常作为助焊剂用于增强焊接质量。

除了焊油和松香外，还有其他一些常用的助焊剂可用于电烙铁焊接。

• 焊锡膏：焊锡膏是一种含有焊锡颗粒和助焊剂的混合物。它们以膏状形式存在，并通过加热使其熔化。焊锡膏提供所需的焊锡和助焊剂，用于提高焊料的润湿性和流动性，常用于表面贴装(SMT)焊接。

• 助焊剂笔：助焊剂笔是一种方便使用的助焊剂工具，类似于笔形状。它们通常包含溶解焊锡氧化物和增强润湿性的成分。使用助焊剂笔可以方便地在焊接部位涂覆助焊剂，改善焊料的润湿性和焊缝质量。
  

• 焊接流动剂：焊接流动剂是一种液体助焊剂，主要由活性成分组成，比如酸或氯化物。它们能够清除金属表面的氧化层和污染物，提高焊料的附着力和流动性。焊接流动剂常用于焊接黄铜、铜管等应用。
  

• 铝膏助焊剂：铝膏助焊剂主要由铝粉、活性物质和添加剂组成。它们可以提高铝材料的润湿性，并增强焊缝的连接强度。铝膏助焊剂通常用于铝合金的焊接，如铝电缆、铝管焊接等。
  

• 焊接粉末：焊接粉末是一种细粉末状的助焊剂，可以在焊接过程中撒布在焊缝上。焊接粉末通常含有氧化剂、还原剂等成分，能够清除氧化层、提高润湿性和焊接质量。它们常用于焊接不锈钢、镍合金等高温材料。
  

在选择和使用助焊剂时，应根据具体的焊接材料、工艺要求和环境考虑，遵循操作规范，确保焊接质量和工作安全。

㈡ 焊接主板时应当注意什么

焊接主板时应当注意什么？

焊接主板与焊接其他电路板的注意事项是一样的。具体应注意以下事项：

1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。

2. 由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。

3. 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

4. 保持烙铁头的清洁。焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能基坦使用这种方法了。

5. 靠增加接触面积来加快传热。加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方模谨法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。

6. 加热要靠焊锡桥。在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。

7. 在焊锡凝固之前不能动。切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。

8. 焊锡用量要适中。手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。

焊接时应当注意些什么？

安全,质量,你的问题范围太广

贫血平时应当注意什么

当然是补血啦 贫血可以养好的 多吃花生红枣 猪血汤 也可以喝点营养保健品 贫血要注意不能剧烈运动以防眩晕受伤 蹲下后不能快速起身 容易晕倒
希望采纳

乘汽车时应当注意什么

站到车上人少的的地方可以看到站台，做好或者站好，小心摔跤，只知道这些，希望采纳

篮球突破时应当注意什么

抱紧球，注意避开对手的身体以及手，必要时可以用手臂轻撞一下对方的肢体造犯规。

食用粽子时应当注意什么

端午到，粽子香!随着端午节的临近，市面上各式各样的粽子也陆续推出。面对香糯可口的各类粽子，我们都会吃上一些来应节。但是，如何才能更加健康、更加合理地来吃粽子呢?这里面也有一些注意点需要引起我们的关注。
第一，包粽子时，粽子的大小很重要。我们考虑到平时一个粽子，基本上是一顿吃完，所以在包粽子时，不宜包得过大，同时考虑到粽叶的成本，也不宜包得过小，一旦锋基般在1-2两比较适合。如果我们的粽叶需要反复利用，那么我们一定要注意清洗干净，否则会产生霉菌或者是其他的污染。
第二，包粽子时，粽子馅的选择有讲究。口味偏甜者，我们可以选择红枣、豆沙、枣泥等品种的粽子;口味偏咸者，我们可以选择咸蛋黄、咸肉等品种;喜爱吃肉者，我们也可以选择猪肉、鸡肉、腊肉、叉烧肉等品种。不同种类粽子的搭配食用，会让我们感受到不同地域、不同文化的各类饮食口味。但是，不管是什么种类的粽子，粽子馅一定要新鲜、卫生，粽子的主要成分是糯米，加上红枣、豆沙或是肉，因而在初夏酷热的气候里很容易就会发生变质。枣粽子和豆沙粽子放冰箱可保留3-5天，如果是肉馅，3天内吃完为好。
第三，吃粽子前一定要蒸熟煮透。储存在冰箱里的粽子吃的时候一定要热透，因为糯米和粽子馅都是容易变质的食物，加热不充分，非常容易发生食物中毒。再者，变凉的粽子过油、过黏，人体很难消化。如果粽子剥开后有黏丝，就代表粽子可能放很久不新鲜了，千万不要食用，否则易引起胃肠道疾病。
第四，粽子虽然好吃，但也不能多吃。粽子大都是用糯米做成的，黏度高、不易消化，且缺乏纤维质，含过多的脂肪、盐、糖。例如一个普通的咸肉粽子，含米量约一至一碗半的饭，热量约为400～500卡路里。因此，我们建议，每次可以少吃一点，或者选择小一点的粽子来食用。一般来说，成年人每餐吃1-2个粽子就可以满足正常的能量需求了，而且，如果吃了米饭就不要再吃粽子，如果要吃粽子，请别去碰米饭、面或馒头。
第五，吃粽子时，要注意其他营养物质的搭配。吃粽子的同时搭配蔬菜、水果可帮助肠胃蠕动，避免因吃粽子引起的消化不良。也可搭配麦芽水、白萝卜或白萝卜水，能促进消化，或者多搭配吃些动物血、黑木耳、香蕉、洋葱、土豆、菠菜等具有通便功效的食物。或者吃些山药，山药有补脾胃益肺肾的功能，可以帮助减轻肠胃负担。也可配一碗清淡的汤，如冬瓜、丝瓜汤等，最后再来一份水果，增加纤维质的摄取，达到营养均衡。
总之，粽子虽然美味可口，但是其所含的能量物质也是较高的。我们在端午佳节即将到来之际，在品尝玲琅满目的各类粽子之时，也要注意上述所讲的几个注意事项，这样才能让我们更加健康、更加合理地来品尝粽子的美味!

商务司机应聘时应当注意什么

1,嘴巴要严密，不要乱说话；
2，驾驶技术很厉害；
3，会察言观色，基本的社交礼仪和待客技巧；
4，帮助你服务的人应酬一些麻烦

跟长辈说话时应当注意什么?

甜美的问号，给个好印象先。
动作不能太粗鲁，要有礼貌，斯文，自然就好了

防晒时应当注意些什么呢？

我来告诉你专业的防爆太阳膜的鉴别方法吧。
隔热防爆膜品质的鉴别，主要是从清晰度、手感、颜色、气泡及隔热性方面着手。当然，要精确地检测产品质量，应有适当的检测设备和手段。下面介绍的是简便的鉴别方法。
1 ．清晰程度鉴别
不论隔热防爆膜颜色深浅，优质膜在夜间的清晰度都应在 6m 以上。而劣质膜则不清晰，总给人一种雾蒙蒙的感觉。
2 ．手感体验鉴别
优质的隔热防爆膜，用手触摸时给人以厚实平滑的感受，而劣质膜使人感到薄而脆。
3 ．隔热性的鉴别隔热性是隔热防爆膜质量的重要指标。对于这项指标的鉴别，只凭肉眼和手感是不易确定的，可以用下面简单的方法进行测试比较：在一个碘钨灯上，放一块贴着隔热防爆膜的玻璃，把一只手放到玻璃另一面，手感觉不到热的是优质膜，而立即有烫手感觉的就是劣质膜。
有疑问可以给我留言！
祝你开心！

高血压平时应当注意什么

(1)忌情绪激动 现代医学研究证明，一切忧虑、悲伤、烦恼、焦急等不良 *** 及精神紧张和疲劳，可使交感神经兴奋，血管中儿茶酚胺等血管活性物质增加，而引起全身血管收缩，心跳加快，血压升高，甚至引起脑出血。故老年高血压病人应注意控制情绪，做到性情开朗，情绪稳定，避免大喜与盛怒。
(2)忌过度疲劳 过度疲劳可使高血压、冠心病等疾病加重，而老年高血压病人，一般体质较差，抗病能力弱，故应科学地安排生活，做到有劳有逸，劳逸结合，防止因文娱活动、家务劳动或外出旅游等过度劳累而加重病情。
(3)忌饮食过饱 老年人消化机能减退，饮食过饱易引起消化不良，发生急性胰腺炎和胃肠炎等疾病，同时吃得过饱会使膈肌位置上移，影响心肺的正常活动。加之消化食物需要大量的血液集中到消化道，心脑供血相对减少而诱发中风。
(4)忌贪杯暴饮 过量饮酒特别是饮烈性酒，会使血压升高。另外，老年人的肝脏解毒能力较差，也易引起肝硬化及心肌疾患、胃粘膜萎缩易引起炎症和出血，故不可贪杯暴饮。
(5)忌血压骤降 人体的动脉血压是使血液流向各组织器官的动力，对保障各组织器官所需要的血流量具有重要意义，但若血压骤降，全身各组织器官的供血量都将不足，尤其是脑、心、肝、肾等重要器官，可因缺血缺氧而发生机能障碍，甚至造成严重后果。如脑组织供血不足，就会引起头晕和昏迷，称为缺血性脑损害。若心肌供血不足，会引起心绞痛、心肌损伤，严重者可引起心肌梗塞。
(6)忌大便秘结 大便秘结，大便时要憋气使劲，这样血压就会急剧升高；松劲时血压又迅速下降，特别是以蹲的姿势大便，更容易出现这种大幅度变化，以致在大便时引起脑出血和心肌梗塞，故平时应保持大便通畅。

㈢ 锡能焊不锈钢吗

能，不锈钢因其独特的特性，通常不适用于焊锡。若确需使用焊锡进行焊接，必须先对不锈钢进行预处理。一般的做法是利用酸性溶液对不锈钢表面进行侵蚀，使其原本光滑的表面变得粗糙，形成微小的凹凸不平，便于焊锡附着。之后，还需涂抹一层助焊膏，以增强焊锡与不锈钢之间的结合力。若焊接面积较大，建议使用热风枪或加热平台对不锈钢进行预加热，因为不锈钢具有传热快、散热快的特性，仅靠烙铁的热量和温度补充是不够的，容易出现堆锡或焊锡时间过长的问题。

值得注意的是，焊接过程中，确保烙铁的温度足够高，焊接时间控制得当，避免焊锡过热导致氧化或形成气泡。焊接完成后，应立即将焊点周围的多余焊锡清除，并进行适当的冷却处理，以防止焊点出现裂纹或变形。焊接后的不锈钢部件应进行后续的热处理，以消除焊接过程中的应力，确保其长期稳定性和机械性能。

此外，选择焊锡时，建议使用专门针对不锈钢的焊锡材料，以确保最佳的焊接效果。对于不同的不锈钢类型，可能需要采用不同的预处理方法和焊接技术。因此，在进行焊接操作前，务必详细了解所使用的不锈钢材料的具体性能和焊接要求。

焊接不锈钢时还需注意环境因素，如温度和湿度，这些因素可能会影响焊接质量。确保焊接区域的环境条件适宜，以提高焊接成功率。此外，操作者的技术水平也至关重要，熟练的操作技巧可以显著提高焊接质量，减少焊接缺陷的发生。

㈣ 电烙铁焊接技巧与步骤是什么

电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）
（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：
（1）保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5in）的计算机主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度曲线时必须注意：
·控制空洞/气泡的产生；
·监控板上温度的分布，大小元件的温差；
·考虑元件本体热兼容性；
·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项
印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
(1)烙铁一股选用内热式(20～35W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。＇
(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：
1．焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一．焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。

焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。