Ⅰ 电焊气孔形成的原因
电焊时产生气孔是怎么回事?电焊气孔形成的原因是什么?如何防止电焊气孔形成?下面就由我告诉大家电焊气孔形成的原因吧!
电焊气孔形成的原因
1、电弧焊接中所产生的气体里含有过量的氢气及一氧化碳所造成的;
2、母材钢材中含硫量过多;
3、焊剂的性质和烘赔温度不够高;
4、焊接部位冷却速度过快;
5、焊接区域有油污、油漆、铁锈、水或镀锌层等造成;
6、空气中潮气太大、有风;
7、电弧发生偏吹。
防止电焊气孔形成的 措施(1)选择合适的焊接材料，按要求烘干焊条。
(2)清除焊件对口边缘及两侧各10 - 15mm的油、锈污物，至发出金属光泽。
(3)选用合理的焊接规范，保证必要的焊接线能量，采用短弧焊接。
(4)采用预热或其他 方法 减慢熔池冷却速度。
(5)保持较大的熔池宽深比，使气体有充分的时间逸出。
造成电焊气孔的原理CO2电弧焊时，由于熔池表面没有熔渣盖覆，CO2气流又有较强的冷却作用，因而熔池金属凝固比较快，但其中气体来不及逸出时，就容易在焊缝中产生气孔。
可能产生的气孔主要有3种：一氧化碳气孔、氢气孔和氮气孔。
1、一氧化碳气孔
产生CO气孔的原因，主要是熔池中的FeO和C发生如下的还原反应： FeO+C==Fe+CO
该反应在熔池处于结晶温度时，进行得比较剧烈，由于这时熔池已开始凝固，CO气体不易逸出，于是在焊缝中形成CO气孔。
如果焊丝中含有足够的脱氧元素Si和Mn，以及限制焊丝中的含碳量，就可以抑制上述的还原反应，有效地防止CO气孔的产生。所以CO2电弧焊中，只要焊丝选择适当，产生CO气孔的可能性是很小的。
2、氢气孔
如果熔池在高温时溶入了大量氢气，在结晶过程中又不能充分排出，则留在焊缝金属中形成气孔。
电弧区的氢主要来自焊丝、工件表面的油污及铁锈，以及CO2气体中所含的水分。油污为碳氢化合物，铁锈中含有结晶水，它们在电弧高温下都能分解出氢气。减少熔池中氢的溶解量，不仅可防止氢气孔，而且可提高焊缝金属的塑性。所以，一方面焊前要适当清除工件和焊丝表面的油污及铁锈，另一方面应尽可能使用含水分低的CO2气体。CO2气体中的水分常常是引起氢气孔的主要原因。
另外，氢是以离子形态溶解于熔池的。直流反极性时，熔池为负极，它发射大量电子，使熔池表面的氢离子又复合为原子，因而减少了进入熔池的氢离子的数量。所以直流反极性时，焊缝中含氢量为正极性时的1/3～1/5，产生氢气孔的倾向也比正极性时小。
3、氮气孔
氮气的来源：一是空气侵入焊接区;二是CO2气体不纯。试验表明：在短路过渡时CO2气体中加入φ(N2)=3%的氮气，射流过渡时CO2气体中加入φ(N2)=4%的氮气，仍不会产生氮气孔。而正常气体中含氮气很少，φ(N2)≤1%。由上述可推断，由于CO2气体不纯引起氮气孔的可能性不大，焊缝中产生氮气孔的主要原因是保护气层遭到破坏，大量空气侵入焊接区所致。
造成保护气层失效的因素有：
过小的CO2气体流量;喷嘴被飞溅物部分堵塞;喷嘴与工件的距离过大，以及焊接场地有侧向风等。因此，适当增加CO2保护气体流量，保证气路畅通和气层的稳定、可靠，是防止焊缝中氮气孔的关键。
另外，工艺因素对气孔的产生也有影响。电弧电压越高，空气侵入的可能性越大，就越可能产生气孔。焊接速度主要影响熔池的结晶速度。焊接速度慢，熔池结晶也慢，气体容易逸出;焊接速度快，熔池结晶快，则气体不易排出，易产生气孔。
磷化处理是种强碱弱酸盐，处理时一般会在处理药剂中适当增加一些活性剂。若工件表面情况良好，且焊接是满焊，那么一般情况下是没有气孔产生的;若工件的表面粗糙，焊接时存在一些缝隙，那么容易产生一些焊缝的腐蚀，造成气孔，不过气孔的大小和处理时间的长短有一定的关系。
气孔允许存在的指标在标准中都有规定，不同的行业焊接有不同的规定，关键焊缝和普通焊缝也不同，这在检测标准中都有的。产生的气孔主要有N气孔和H气孔相对来说H气孔较容易产生，具体原因焊条焊丝含有过多的水分，工件有污物(如铁锈，水分)，保护气体不纯或是气体流量调节不好，还有就是焊接时候有穿堂风存在。
Ⅱ 焊缝内部有特别多气孔是什么原因呀，怎样解
出现气孔的原因大致如下：
1、电流电压：在大电流焊接时，若电弧电压过大内，则金属飞溅容增多，容易产生气孔；
2、气体流量 二氧化碳气体流量与焊接电流、焊接速度、焊丝伸出长度及喷嘴直径等有关。气体流量应随焊接电流的增大、焊接速度的增加和焊丝伸出长度的增加而加大。一般二氧化碳气体流量的范围为8～2 5I。／min。如果二氧化碳气体流量太大，由于气体在高温下的氧化作用，会加剧合金元素的烧损，减弱硅、锰元素的脱氧还原作用，在焊缝表面出现较多的二氧化硅和氧化锰的渣层，使焊缝容易产生气孔等缺陷；如果二氧化碳气体流量太小，则气体流层挺度不强，对熔池和熔滴的保护效果不好，也容易使焊缝产生气孔等缺陷。
3、收弧过快，易在弧坑处产生裂纹和气孔。
以上只是一些分析，希望能对你问题的解决有帮助。
Ⅲ 焊接产生气孔的原因
问题一：通常焊缝中可能产生哪几种气孔？形成气孔的原因是什么 气孔 气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。
(1)气孔的分类气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类,有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
(2)气孔的形成机理常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一,熔池金属在凝固过程中,有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时,就形成气孔。
(3)产生气孔的主要原因母材或填充金属表面有锈、油污等,焊条及焊剂未烘干会增加气孔量,因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体,增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小,熔池冷却速度大,不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
问题二：简述MAG焊产生气孔的原因 焊接气孔的产生原因：这种主要是气保焊，原因有多种，焊接电流电压不匹配，焊枪过高，焊枪喷嘴飞溅教多，气体流量，压力不足，气体比例不配比，焊接周围有风，材料铁锈，水，油污，焊枪破碎漏气等这些都是产生气孔的一些原因．
问题三：焊接时什么原因会产生气孔、夹渣、咬边？应注意什么？ 一、表面气孔
1、现象
焊接过程中，熔池中的气体未完全溢出熔池（一部分溢出），而熔池已经凝固，在焊缝表面形成孔洞。
2、原因分析
⑴焊接过程中由于防风措施不严格，熔池混入气体；
⑵焊接材料没有经过烘培或烘培不符合要求，焊丝清理不干净，在焊接过程中自身产生气体进入熔池；
⑶熔池温度低，凝固时间短；
⑷焊件清理不干净，杂质在焊接高温时产生气体进入熔池；
⑸电弧过长，氩弧焊时保护气体流量过大或过小，保护效果不好等。
3、防治措施
⑴母材、焊丝按照嫌手亏要求清理干净。
⑵焊条按照要求烘培。
⑶防风措施严格，无穿堂风等。
⑷选用合适的焊接线能量参数，焊接速度不能过快，电弧不能过长，正确掌握起弧、运条、息弧等操作要领。
⑸氩弧焊时保护气流流量合适，氩气纯度符合要求。
4、治理措施
⑴焊接材料、母材打磨清理等严格按照规定执行；
⑵加强焊工练习，提高操作水平和操作经验；
⑶对有表面气孔的焊缝，机械打磨清除缺陷，必要时进行补焊。
二、内部气孔
1、现象
在焊缝中出现的单个、条状或群体气孔，是焊缝内部最常见的缺陷。
2、原因分析
根本原因是焊接过程中，焊接本身产生的气体或外部气体进入熔池，在熔池凝固前没有来得及溢出熔池而残留在焊缝中。
3、防治措施
预防措施主要从减少焊缝中气体的数量和加强气体从熔池中的溢出两方面考虑，主要有以下几点：
⑴焊条要求进行烘培，装在保温筒内，随用随取；
⑵焊丝清理干净，无油污等杂质；
⑶焊件周围10～15L范围内清理干净，直至发出金属光泽；
⑷注意周围焊接施工环境，搭设防风设施，管子焊薯敏接无穿堂风；
⑸氩弧焊时，氩气纯度不低于99.95%，氩气流芹神量合适；
⑹尽量采用短弧焊接，减少气体进入熔池的机会；
⑺焊工操作手法合理，焊条、焊枪角度合适；⑻焊接线能量合适，焊接速度不能过快；
⑼按照工艺要求进行焊件预热。
4、治理措施
⑴严格按照预防措施执行；
⑵加强焊工练习，提高操作水平和责任心；
⑶对在探伤过程中发现的超标气孔，采取挖补措施。
三、夹渣
1、现象
焊接过程中药皮等杂质夹杂在熔池中，熔池凝固后形成的焊缝中的夹杂物。
2、原因分析
⑴焊件清理不干净、多层多道焊层间药皮清理不干净、焊接过程中药皮脱落在熔池中等；
⑵电弧过长、焊接角度部队、焊层过厚、焊接线能量小、焊速快等，导致熔池中熔化的杂质未浮出而熔池凝固。
3、防治措施
⑴焊件焊缝破口周围10～15L表面范围内打磨清理干净，直至发出金属光泽；
⑵多层多道焊时，层间药皮清理干净；
⑶焊条按照要求烘培，不使用偏芯、受潮等不合格焊条；
⑷尽量使用短弧焊接，选择合适的电流参数；
⑸焊接速度合适，不能过快。
4、治理措施
⑴焊前彻底清理干净焊件表面；
⑵加强练习，焊接操作技能娴熟，责任心强；
⑶对探伤过程中发现的夹渣超标缺陷，采取挖补等措施处理。
四、咬边
1、现象
焊缝与木材熔合不好，出现沟槽，深度大于0.5L，总长度大于焊缝长度的10％或大于验收标准要求的长度。
2、原因分析
焊接线能量大，电弧过长，焊条（枪）角度不当，焊条（丝）送进速度不合适等都是造成咬边的原因。
3、治理措施
⑴根据焊接项目、位置，焊接规范的要求，选择合适的电流参数；
⑵控制电弧长度，尽量使用短弧焊接；
⑶掌握必要的运条（枪）方法和技巧；
⑷焊条（丝）送进速度与所选焊接电流参数协调；
⑸注意焊缝边缘与母材熔化结合时的焊条（枪）角度。
4、治理措施
⑴对检查中发现的焊缝咬边，进行打磨清理、补焊，使之符合验收标准要求；
⑵加强质量标准的学习，提高焊工质量意识；
⑶加强练习，提高防止咬边缺陷的操作技能。...>>
问题四：焊接中产生气孔的原因哪些 咬边产生原因: 焊接电流过大,电弧长度及角度不当,运条不当.防止措施: 提高焊速或降低电流,改善电弧长度及焊条角度,运条时减少在坡口边缘的停留时间.
夹渣产生原因: 操作技术不良,母材的接头处有难熔、比重较大的金属或非金属颗粒,焊条质量较差,防止措施: 适当增大电流并适当摆动电弧搅动熔池,适当拉开电弧吹开熔渣或焊道上的异物
彻底清理焊接坡口处及附近的氧化层及脏物、残渣.
气孔产生原因: 焊件接头处有油、锈、污垢,焊条未烘干或烘干不够,焊芯偏心,操作技术不良.防止措施: 烘干焊条，将油、锈、污垢清理干净,可适当增大电流,降低焊速,控制熔池的大小在焊条直径的三倍以下,选用合格的焊条,碱性焊条电弧尽量低，酸性焊条在引弧、收弧时可适当拉长
问题五：焊接时如何防止气孔的产生？ 焊条焊接时做好焊前准备工作，清洁破口两侧20mm油污、水渍、氧化皮等杂质，焊前烘干唬条，焊接时用保温桶装取。气体保护焊时，检查通气保护系统完好。
问题六：埋弧自动焊焊接出气孔的原因 埋弧自动焊焊接出气孔的原因：
1、焊剂吸潮或不干净焊剂中的水分、污物和氧化铁屑等都会使焊缝产生气孔，在回收使用的焊剂中这个问题更为突出。水分可通过烘干消除，烘干温度与肘间由焊剂生产厂家规定。防止焊剂吸收水分的最好方法是正确肋储存和保管 6 采用真空式焊剂回、收器可以较有效地分离焊剂与尘土，从而减少回收焊剂在使用中产生气孔的可能性。
2、焊接时焊剂覆盖不充分由于电弧外露并卷入空气而造成气孔。焊接环缝时，特别是小直径的环缝，容易出现这种现象，应采取适当措施，防止焊剂散落。
3、熔渣粘度过大 焊接时溶入高温液态金属中的气体在冷却过程中将以气泡形式溢出。如果熔渣粘度过大，气泡无法通过熔渣，被阻挡在焊缝金属表面附近而造成气孔。通过调整焊剂的化学成分，改变熔渣的粘度即可解决。
4、电弧磁偏吹焊接时经常发生电弧磁偏吹现象，特别是在用直流电焊接时更为严重。电弧磁偏吹会在焊缝中造成亥孔。磁偏吹的方向、受很多因素的影响，例如工件上焊接电缆的联接位置：电缆接线处接触不良、部分焊接电缆环绕接头造成的二次磁场等。在同一条焊缝的不同部位，磁偏吹的方向也不相同。在接近端部的一段焊缝上，磁偏吹更经常发生，因此这段焊缝气孔也较多。为了减少磁偏吹的影响，应尽可能采用交流电源；工件上焊接电缆的联接位置尽可能远离焊缝终端；避免部分焊接电缆在工件上产生二次磁场等。
5、工件焊接部位被污染 焊接坡口及其附近的铁锈、油污或其他污物在焊接时将产生大量气体，促使气孔生成，焊接之前应予清除。
问题七：采用CO2焊时,焊缝中可能会产生哪些气孔,产生气孔的原因有哪些? CO2电弧焊时，由于熔池表面没有熔渣盖覆，CO2气流又有较强的冷却作用，因而熔池金属凝固比较快，但其中气体来不及逸出时，就容易在焊缝中产生气孔。
可能产生的气孔主要有3种：一氧化碳气孔、氢气孔和氮气孔。
一、一氧化碳气孔产生CO气孔的原因，主要是熔池中的FeO和C发生如下的还原反应： FeO+C==Fe+CO，该反应在熔池处于结晶温度时，进行得比较剧烈，由于这时熔池已开始凝固，CO气体不易逸出，于是在焊缝中形成CO气孔。
如果焊丝中含有足够的脱氧元素Si和Mn，以及限制焊丝中的含碳量，就可以抑制上述的还原反应，有效地防止CO气孔的产生。所以CO2电弧焊中，只要焊丝选择适当，产生CO气孔的可能性是很小的。
二、氢气孔
如果熔池在高温时溶入了大量氢气，在结晶过程中又不能充分排出，则留在焊缝金属中形成气孔。
电弧区的氢主要来自焊丝、工件表面的油污及铁锈，以及CO2气体中所含的水分。油污为碳氢化合物，铁锈中含有结晶水，它们在电弧高温下都能分解出氢气。减少熔池中氢的溶解量，不仅可防止氢气孔，而且可提高焊缝金属的塑性。所以，一方面焊前要适当清除工件和焊丝表面的油污及铁锈，另一方面应尽可能使用含水分低的CO2气体。CO2气体中的水分常常是引起氢气孔的主要原因。
另外，氢是以离子形态溶解于熔池的。直流反极性时，熔池为负极，它发射大量电子，使熔池表面的氢离子又复合为原子，因而减少了进入熔池的氢离子的数量。所以直流反极性时，焊缝中含氢量为正极性时的1/3～1/5，产生氢气孔的倾向也比正极性时小。
三、氮气孔
氮气的来源：一是空气侵入焊接区；二是CO2气体不纯。试验表明：在短路过渡时CO2气体中加入φ（N2）=3%的氮气，射流过渡时CO2气体中加入φ（N2）=4%的氮气，仍不会产生氮气孔。而正常气体中含氮气很少，φ（N2）≤1%。由上述可推断，由于CO2气体不纯引起氮气孔的可能性不大，焊缝中产生氮气孔的主要原因是保护气层遭到破坏，大量空气侵入焊接区所致。
造成保护气层失效的因素有：过小的CO2气体流量；喷嘴被飞溅物部分堵塞；喷嘴与工件的距离过大，以及焊接场地有侧向风等。
因此，适当增加CO2保护气体流量，保证气路畅通和气层的稳定、可靠，是防止焊缝中氮气孔的关键。
另外，工艺因素对气孔的产生也有影响。电弧电压越高，空气侵入的可能性越大，就越可能产生气孔。焊接速度主要影响熔池的结晶速度。焊接速度慢，熔池结晶也慢，气体容易逸出；焊接速度快，熔池结晶快，则气体不易排出，易产生气孔。