如果元器件焊接错误该怎么办

❶ 电气焊焊错了，怎么拆下来

电子元器件的拆卸方法

1、电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

2、使用手动吸锡器拆除元器件

利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。

首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

3、使用电动吸锡枪拆除直插式元器件

吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。

待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。

用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

4、使用热风枪拆除表面贴装器件

热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

简介

电子元件（electronic component），是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。

电子元件也许是单独的封装（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等）。

❷ 电子元器件的拆焊方法是什么

拆焊又称解焊。在调试、维修或焊错的情况下，常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来，这个过程就是拆焊，它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。x0dx0a除普通电烙铁外，常用的拆焊工具还有如下几种。x0dx0a一、认识拆焊工具x0dx0a1．空心针管x0dx0a可用医用针管改装，要选取不同直径的空心针管若干只，市场上也有出售维修专用的空心针管，x0dx0a2．吸锡器x0dx0a用来吸取印制电路板焊盘的焊锡，它一般与电烙铁配合使用，x0dx0a3．镊子x0dx0a拆焊以选用端头较尖的不锈钢镊子为佳，它可以用来夹住元器件引线，挑起元器件引脚或线头。x0dx0a4．吸锡绳x0dx0a一般是利用铜丝的屏蔽线电缆或较粗的多股导线制成。x0dx0a5．吸锡电烙铁x0dx0a主要用于拆换元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加温拆焊点，同时吸去熔化的镇裤丛焊料。它与普通电烙铁不同的是其烙铁头是空心的，而且多了一个吸锡装置，x0dx0a一、用镊子进行拆焊x0dx0a在没有专用拆焊工具的情况下，用镊子进行拆焊因其方法简单，是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同，其拆焊的方法也不同。x0dx0a对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件，拆焊时相对容易，一般采用分点拆焊的方法，如图3-4-3所示。操作过程如下。x0dx0a(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线。x0dx0a(2) 用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以熔化该焊点的焊锡。x0dx0a(3) 待焊点上焊锡全部熔化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。x0dx0a(4) 然后用同样的方法拆焊被拆元器件的另一根引线。x0dx0a(5) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。x0dx0a x0dx0a对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件，如三极管等，拆焊时具有一定的难度，多采用集中拆焊的方法，如图3-4-4所示。操作过程如下。x0dx0a(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件一侧夹x0dx0a住被拆焊元器件x0dx0a(2) 用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速交替加热，x0dx0a以同时熔化各焊点的焊锡。x0dx0a(3) 待御樱烛点上的焊锡全部熔经，将被夹的元器件引线x0dx0a轻轻从焊盘孔中拉出。x0dx0a(4) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。x0dx0a注意：x0dx0a此办法加热要迅速，注意力要集中，动作要快。x0dx0a如果焊接点引线是弯曲的，要逐点间断加温，先吸取 x0dx0a焊接上的焊锡，露出引脚轮廓，并将引线拉直后再拆除元器件。 图3-4-4 集中拆焊示意图x0dx0a大拆卸引脚较多、较集中的元器件时(如天线圈、振荡线圈等)，采用同时加热方法比较有效。x0dx0a(1) 用较多的焊锡将被拆元器件的所有焊点连在一起。x0dx0a(2) 用镊子钳夹住被拆元器件。x0dx0a(3) 用内热式电烙铁头，对被拆焊点连续加热，使被拆焊点同时熔化。x0dx0a(4) 待焊锡全部熔化后，用时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出。x0dx0a(5) 清理焊盘，用一根不沾锡的φ3mm的钢针从焊盘面插入孔中，如焊锡封住焊孔，则需用烙铁熔化焊点。x0dx0ax0dx0a三、 用吸锡工具进行拆焊x0dx0a1．用专用吸锡烙铁进行拆焊x0dx0a对焊锡较多的焊点，可采用吸锡烙铁去锡脱焊。拆焊时，吸锡电烙铁加热纯简和吸锡同时进行，其操作如下：x0dx0a(1) 吸锡时，根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小。x0dx0a(2) 吸锡电烙铁铁通电加热后，将活塞柄推下卡住。x0dx0a(3) 锡嘴垂直对准吸焊点，待焊点焊锡熔化后，再x0dx0a按下吸锡烙铁的控制按钮，焊锡即被吸进吸锡烙铁中。x0dx0a反复几次，直至元器件从焊点中脱离。x0dx0a2．用吸锡进行拆焊x0dx0a吸锡器就是专门用拆焊的工具，装有一种小型手x0dx0a动空气泵，如图3-4-5所示。其拆焊过程如下。x0dx0a(1) 将吸锡器的吸锡压杆压下。x0dx0a(2) 用电烙铁将需要拆焊的焊点熔融。 x0dx0a(3) 将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元件引脚，并没x0dx0a入熔融焊锡。x0dx0a(4) 按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。如果一次吸不干净，可多吸几次，直到焊盘上的锡吸净，而使元器x0dx0a件引脚与铜箔脱离。x0dx0a3．用吸锡带进行拆焊x0dx0a吸锡带是一种通过毛细吸收作用吸取焊料的细铜丝x0dx0a编织带，使用吸锡带去锡脱掉，操作简单，效果较佳，x0dx0a其拆焊操作方法如下。x0dx0a(1) 将铜编织带(专用吸锡带)放在被拆焊的焊点上。 x0dx0a(2) 用电烙铁对吸锡带和被焊点进行加热。x0dx0a(3) 一旦焊料熔化时，焊点上的焊锡逐渐熔化并被吸锡带吸去。x0dx0a(4) 如被拆焊点没完全吸除，可重复进行。每次拆焊时间约2s _3s。，x0dx0a注意：x0dx0a① 被拆焊点的加热时间不能过长。当焊料熔化时，及时将元器件引线按与印制电路板垂直的方向拨出。x0dx0a② 尚有焊点没有被熔化的元器件，不能强行用力拉动、摇晃和扭转，以免造成元器件或焊盘的损坏。x0dx0a③ 拆焊完毕，必须把焊盘孔内的焊料清除干净。x0dx0a 知识探究x0dx0a一、拆焊技术的操作要领x0dx0a1．严格控制加热的时间与温度x0dx0a一般元器件及导线绝缘层的耐热较差，受热易损元器件对温度更是十分敏感。在拆焊时，如果时间过长，温度过高会烫坏元器件，甚至会印制电路板焊盘翘起或脱落，进而给继续装配造成很多麻烦。因此，一定要严格控制加热的时间与温度。x0dx0a2．拆焊时不要用力过猛x0dx0a塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加温情况下，强度都有所降低，拆焊时用力过猛会引起器件和引线脱离或铜箔与印制电路板脱离。x0dx0a3．不要强行拆焊x0dx0a不要用电烙铁去撬或晃动接点，不允许用拉动、摇动或扭动等办法去强行拆除焊接点。x0dx0a二、 各类焊点的拆焊方法和注意事项x0dx0a各类焊点的拆焊方法和注意事项x0dx0a 首先用烙铁头去掉焊锡，然后用镊子撬起引线并抽出。如引线用缠绕的焊接方法，则要将引线用工具拉直后再抽出撬、拉引线时不要用力过猛，也不要用烙铁头乱撬，要先弄清引线的方向 x0dx0a采用分点拆焊法，用电烙铁直接进行拆焊。一边用电烙铁对焊点加热至焊锡熔化，一边用镊子夹住元器件的引线，轻轻地将其拉出来。这种方法不宜在同一焊点上多次使用，因为印制电路板上的铜箔经过多次加热后很容易与绝缘板脱离而造成电路板的损坏x0dx0ax0dx0a有塑料骨架的元器件的拆焊x0dx0a 因为这些元器件的骨架不耐高温，所以可以采用间接加热拆焊法。拆焊时，先用电烙铁加热除去焊接点焊锡，露出引线的轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊锡，最后用烙铁头对已挑开的个别焊点加热，待焊锡熔化时，迅速拨下元器件不可长时间对焊点加热，防止塑料骨架变形x0dx0a 焊点密集的元器件的拆焊x0dx0a 采用空心针管x0dx0a 使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出引脚的轮廓。选用直径合适的空心针管，将针孔对准焊盘上的引脚。待电烙铁将焊锡熔化后迅速将针管插入电路板的焊孔并左右旋转，这样元器件的引线便和焊盘分开了。x0dx0a x0dx0a优点：引脚和焊点分离彻底，拆焊速度快。很适合体积较大的元器件和引脚密集的元器件的拆焊。x0dx0a x0dx0a缺点：不适合如双联电容器引脚呈扁片状元器件的拆焊；不适合像导线这样不规则引脚的拆焊x0dx0a x0dx0a① 选用针管的直径要合适。直径小于引脚插不进；直径大了，在旋转时很容易使焊点的铜箔和电路板分离而损坏电路板；x0dx0a x0dx0a② 在拆焊中周、集成电路等引脚密集的元器件时，应首先使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出引脚的轮廓。以免连续拆焊过程中残留焊锡过多而对其他引脚拆焊造成影响；x0dx0a x0dx0a③拆焊后若有焊锡将引线插孔封住可用铜针将其捅开x0dx0ax0dx0a采用吸锡电烙铁x0dx0a x0dx0a它具有焊接和吸锡的双重功能。在使用时，只要把烙铁头靠近焊点，待焊点熔化后按下按钮，即可把熔化的焊锡吸入储锡盒内x0dx0ax0dx0a采用吸锡器x0dx0a x0dx0a吸锡器本身不具备加热功能，它需要与电烙铁配合使用。拆焊时先用电烙铁对焊点进行加热，待焊锡熔化后撤去电烙铁，再用吸锡器将焊点上的焊锡吸除。x0dx0a x0dx0a撤去电烙铁后，吸锡器要迅速地移至焊点吸锡，避免焊点再次凝固而导致吸锡困难x0dx0ax0dx0a采用吸锡绳x0dx0a x0dx0a使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出导线的轮廓。将在松香中浸过的吸锡绳贴在待拆焊点上，用烙铁头加热吸锡绳，通过吸锡绳将热量传导给焊点熔化焊锡，待焊点上的焊锡熔化并吸咐在锡绳上，抻起吸锡绳。如此重复几次即可把焊锡吸完。此方法在高密度焊点拆焊点拆焊操作中具有明显优势x0dx0a x0dx0a吸锡绳可以自制，方法是将多股胶质电线去皮后拧成绳状(不宜拧得太紧)，再加热吸咐上松香助焊剂即可

❸ 双面PCB贴片 如何过回流焊

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

两面都是刷锡膏贴片的PCB板般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC 或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。

这里回流焊提醒要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流 焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低 5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。

两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器 件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把锡膏元器件全部都保护起来。

(3)如果元器件焊接错误该怎么办扩展阅读：

面刷锡膏面点红胶般适合于元件比较密并且面的元件高低大学都不样时点红胶 是好的。当有高低元件很多的时候，般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出 现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。

这里要特别注意定要先锡膏面的焊接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的 烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。

如果先进行红胶面的烘干后在后面的锡膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件，毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好，并且在过锡膏板时温 度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器件脱落。