很小的芯片如何焊接

㈠ 焊接很小的芯片而且焊脚多且密要用什么焊而且希望效率高！ 如图，芯片长10mm,宽8mm，下面四个焊脚。很急

自己焊接，以下：
焊小芯片，有几个必要的条件：
1）能熟练掌握电烙铁使用技巧，能轻松在焊盘上焊薄薄一层锡；
2）熟练掌握热烘枪使用技巧，能做的局部加热。
3）当然还有一些技巧，例如双手协调等等，因为用烘枪需要右手拿镊子，左手拿烘枪
有了以上之后，有分2种：
1）是BGA封装的芯片，你在焊盘上焊薄薄一层锡，然后加点焊锡膏（薄点），然后用镊子放上芯片，用烘枪烘，眼观察，感觉芯片有望板子方向下沉，即焊盘融化了，即可。
2）如果是其他封装，在焊盘上焊薄薄一层锡，在芯片拐角上加薄薄一层锡，然后加点焊锡膏（薄点），然后用镊子放上芯片，用烘枪烘，眼观察，感觉芯片有望板子方向下沉，即焊盘融化了，即可。

基本就这样吧。
注意烘枪温度，不要太高，会损坏周围芯片和板子的。

㈡ 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

(2)很小的芯片如何焊接扩展阅读：

一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

㈢ 怎么焊接芯片注意事项

芯片焊接工艺主要包括热压焊接，具体分为球焊和针脚焊两种形式。球焊是通过加热金属框架和空心劈刀，使从劈刀下伸出的金丝形成圆球，然后将此球压在芯片的铝焊区上实现焊接，这种方法焊接面积较大，引线形变适度且均匀，焊接效果较好。

针脚焊则是先将劈刀抬起，将金丝拉到引线框架上，再进行焊接形成针脚焊点。焊接芯片时需要注意以下事项：对于镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线；对于CMOS电路，焊接前不能剪掉短路线，应在焊接后剪掉；工作人员需佩戴防静电手环，在防静电工作台上操作，确保工作台干净整洁；焊接集成电路时，应持住外封装，避免接触引线；焊接时选用20W内热式电烙铁，且电烙铁必须可靠接地；焊接时间每个引线不超过4秒，连续焊接不超过10秒；使用低熔点钎剂，一般钎剂熔点不超过150℃；焊接MOS管时应遵循S极、G极、D极的顺序；安装散热片前应用酒精擦拭表面，涂抹硅胶后放平，再紧固螺钉；直接将集成电路焊接在电路板上时，应按地端、输出端、电源端、输入端的顺序进行。

集成电路焊接工艺分为两类：低熔点合金焊接法和粘合法。低熔点合金焊接材料包括金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等；粘合法则采用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等进行焊接。集成电路塑料封装常使用低温银浆、银泥或导电胶粘合焊接。烧结时，根据银浆种类不同，采用不同的气氛和温度，低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆则在氮气保护下烧结，温度为380～400℃。