焊接产品有锡洞是什么原因

㈠ 锡丝开裂是什么原因

锡丝开裂可能由多种原因引起，根据搜索结果，以下是一些可能导致锡丝开裂的因素：
1. 热冲击和温度循环：在高温或低温环境下反复变化，由于MLCC（积层贴片陶瓷片式电容器）与PCB（印刷电路板）的热膨胀系数不同，会在焊锡接合部位产生热应力，导致裂纹发生。此外，焊接过程中温度管理不当也可能导致热冲击 。
2. 无铅焊锡的使用：无铅焊锡相比传统的共晶焊锡质地更硬且易碎，因此在受到热冲击或温度循环时更容易产生裂纹 。
3. 焊接不良：焊接过程中可能由于润湿性不足、焊锡量过多、焊剂蒸发或加热不足等原因导致各种焊接缺陷，包括裂纹和孔隙 。
4. 机械应力：如果在生产过程中对电路板施加了过大的机械力，可能会导致锡丝开裂。特别是在电路板设计和工序管理方面，需要注意防止过大的机械应力 。
5. 焊接技术问题：例如波峰焊接技术中，如果存在PTH（镀通孔）破孔、孔壁氧化、元器件可焊性不良、焊接温度曲线设计不良或助焊剂活性不足等问题，都可能导致焊点锡洞的形成，进而可能引起锡丝开裂 。
针对上述问题，可以采取相应的对策，如优化焊接工艺、使用耐热冲击性更好的材料、改善电路板设计等，以减少锡丝开裂的风险。

㈡ 过波峰焊板底有空洞是什么原因

你是讲的焊点上有锡洞吗？

波峰焊接的线路板上元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，也可能是以下这些原因：

1、零件或PCB的焊垫焊锡性不良；

2、焊垫受防焊漆沾附；

3、线脚与孔径的搭配比例过大；

4、波峰焊锡炉的锡波不稳定或传送过程中传送带震荡不平稳；

5、预热温度过高导致助焊剂无法活化；

6、导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整；

7、AI零件过紧，线脚紧偏一边。网页链接

㈢ LED 灯珠板虚焊问题如何处理

1、虚焊属于焊接可靠性方面的问题，一般目视检验可能不能完全发现问题。
建议可以做一个简单的测试治具，通电检验。
2、针对焊接不牢固 ，这只是一个直接看到的现象，是相对较抽象的描述。
还需要继续分析深层的原因，为何会不牢固，是空焊、锡洞...还是其它原因？
如果原因搞清楚了，一般可以通过IPC通用标准进行检验。

㈣ 分析下选择性波峰焊和波峰焊有什么区别

选择性波峰焊和波峰焊，两者间最大差异在于：
（1）波峰焊焊接时 PCB 的下部要完全浸入液态焊料中；而选择性波峰在焊接时，仅有部分特定区域与焊料接触，在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。
（2）涂助焊剂方面：选择性波峰焊的助焊剂仅需涂敷在 PCB下部的待焊接部位即可，而不是像波峰焊，助坦启焊剂需涂敷整个 PCB。
（3）选择性波峰焊采用的是先涂助焊剂，再预热线路板（活化助焊剂），后再用焊接喷嘴进行焊接的模式。而传统焊接需要对线路板每个点采用点对点式的焊接裂洞，因此焊接操作人员较多。
（4）选择波峰焊是流水线式的工业化批量生产模式，不同型号的焊接喷嘴可以进行批量焊接，焊接效率比人工焊接提高几十倍以上，因采用的可编程移动式的小锡缸和多种焊接喷嘴，因而焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式，无需采用定制焊接托盘等方式，非常适合多品种、小批量的生产让源如方式。而传统波峰焊做不到。

㈤ 选择性波峰焊和波峰焊的区别是什么

波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度，主要针对高精密PCB板，普通波峰焊焊接不了的。目前选择性波峰焊做得不错的是合易科技，他们采用激光测高，自动校正，焊锡更精准，喷嘴上配备了合易科技的专利技术“风刀式设计”以及电磁泵波峰控制技术，可以解决连锡、少锡、锡洞等不同类型的不良焊点，焊接效果大大好。