设计好了就差焊接了怎么办

1. 用超声波焊接塑料不牢固怎么办

超声波焊接塑料不牢固，这是频率或祥喊者其他调整的不对，你可洞宴首以将频率及其他重新调整，这样纳数焊接出来的塑料就牢固了

2. 3dmax为什么焊接不上啊

在3dsmax中，样条线顶点焊接不上有两个原因：

1 焊接顶点必须是断开的或者说是独立的。比如上图，两条直线被附加在一起，红圈1里面的顶点是手动添加上去的，也没有断开，那么要和红圈2里的顶点焊接是不能的。能和红圈2里的顶点焊接的有除红圈1内的顶点以外的点。

2 样条线顶点焊接，必须满足焊接阈值。焊接阈值指两顶点之间直线距离，在这个距离（焊接阈值）焊接有效。低于这个值，不能焊接。

(2)设计好了就差焊接了怎么办扩展阅读：

在应用范围方面，广泛应用于广告、影视、工业设计、建筑设计、三维动画、多媒体制作、游戏、辅助教学以及工程可视化等领域。

特点：

1、基于PC系统的低配置要求 ；

2、安装插件（plugins）可提供3D Studio Max所没有的功能（比如说3DS Max 6版本以前不提供毛发功能）以及增强原本的功能 ；

3、强大的角色(Character)动画制作能力 ；

4、可堆叠的建模步骤，使制作模型有非常大的弹性。

性价比高

首先3DS MAX有非常好的性能价格比，它所提供的强大的功能远远超过了它自身低廉的价格，一般的制作公司就可以承受的起，这样就可以使作品的制作成本大大降低，而且它对硬件系统的要求相对来说也很低，一般普通的配置已经就可以满足学习的需要了，我想这也是每个软件使用者所关心的问题。

使用者多，便于交流

再次在国内拥有最多的使用者，便于交流，网络上的教程也很多，随着互联网的普及，关于3D MAX的论坛在国内也相当火爆。

上手容易

其次也是初学者比较关心的问题就是 3D MAX 是否容易上手，这一点你可以完全放心，3D MAX的制作流程十分简洁高效，可以使你很快的上手，所以先不要被它的大堆命令吓倒，只要你的操作思路清晰上手是非常容易的,后续的高版本中操作性也十分的简便，操作的优化更有利于初学者学习。

3. 常见的焊接缺陷有哪几种产生原因有哪些

常见的焊接缺陷有哪几种？产生原因有哪些
①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。

气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固介面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。

③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。

未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。

产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。

④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。

产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）

⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中区域性地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新介面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。

产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联络，造成焊接接头金属处于复杂的应力——应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。

⑥形状缺陷

焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。

产生原因：主要是焊接引数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。
常见焊接缺陷产生的原因及预防措施
你好，不同的焊接缺陷产生的机理和预防措施是不一样的。介绍如下：

形状缺欠

外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。

主要原因：操作不当，返修造成。

危害：应力集中，削弱承载能力。

尺寸缺欠

焊缝尺寸不符合施工图样或技术要求。

主要原因：施工者操作不当

危害：尺寸小了，承载截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。

咬边

原因：⒈焊接引数选择不对，U、I太大，焊速太慢。

⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。

危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。

弧坑

由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。

原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。

危害：⒈减少焊缝的截面积；

⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。

烧穿

原因：⒈焊接电流过大；

⒉对焊件加热过甚；

⒊坡口对接间隙太大；

⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。

危害：⒈表面质量差

⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺欠。

焊瘤

熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的区域性未熔合。

原因：焊接引数选择不当； 坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。

危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通截面积。

气孔

原因：⒈电弧保护不好，弧太长。

⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯。

⒊坡口清理不干净。

危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺欠叠加造成贯穿性缺欠，破坏焊缝的致密性。连续气孔则是结构破坏的原因之一。

夹渣

焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状突变，存在深沟的部位也易产生夹渣。

原因：⒈熔池温度低（电流小），液态金属黏度大，焊接速度大，凝固时熔渣来不及浮出；

⒉运条不当，熔渣和铁水分不清；

⒊坡口形状不规则，坡口太窄，不利于熔渣上浮；

⒋多层焊时熔渣清理不干净。

危害：较气孔严重，因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用，应力集中是裂纹的起源。

未焊透

当焊缝的熔透深度小于板厚时形成。单面焊时，焊缝熔透达不到钢板底部；双面焊时，两道焊缝熔深之和小于钢板厚度时形成。

原因：⒈坡口角度小，间隙小，钝边太大；

⒉电流小，速度快来不及熔化；

⒊焊条偏离焊道中心。

危害：工作面积减小，尖角易产生应力集中，引起裂纹

未熔合

熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合的部分。

原因：⒈电流小、速度快、热量不足；

⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分热量损失在熔化杂物上，剩余热量不足以熔化坡口或焊道金属。

⒊焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置，熔化金属流动而覆盖到电弧作用较弱的未熔化部分，容易产生未熔合。

危害：因为间隙很小，可视为片状缺欠，类似于裂纹。易造成应力集中，是危险性较大的缺陷。

焊接裂纹

危害最大的一种焊接缺陷

在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新介面而产生的缝隙称为裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起较高的应力集中，而且有延伸和扩充套件的趋势，所以是最危险的缺陷。

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焊接缺陷的的种类及成因？
焊接缺陷的分类：

①从巨集观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其他非焊接缺陷。

②从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为巨集观缺陷的隐患因素。

六大焊接缺陷的形态及产生机理：

①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。

气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固介面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。

③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。

未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。

产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。

④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。

产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）

⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中区域性地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新介面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。

产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联络，造成焊接接头金属处于复杂的应力--应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。

⑥形状缺陷

焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。

产生原因：主要是焊接引数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。
焊接缺陷（裂纹）概念 、形成缺陷原因、解决措施！！！（字越多越好、越详细越好！） 5分
1、产生裂纹的概念：

焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属区域性破裂的表现。

焊缝金属从熔化状态到冷却凝固的过程经过热膨胀与冷收缩变化，有较大的冷收缩应力存在，而且显微组织也有从高温到低温的相变过程而产生组织应力，更加上母材非焊接部位处于冷固态状况，与焊接部位存在很大的温差，从而产生热应力等等，这些应力的共同作用一旦超过了材料的屈服极限，材料将发生塑性变形，超过材料的强度极限则导致开裂。裂纹的存在大大降低了焊接接头的强度，并且焊缝裂纹的尖端也成为承载后的应力集中点，成为结构断裂的起源。

裂纹可能发生在焊缝金属内部或外部，或者在焊缝附近的母材热影响区内，或者位于母材与焊缝交界处等等。根据焊接裂纹产生的时间和温度的不同，可以把裂纹分为以下几类：

a.热裂纹（又称结晶裂纹）：

产生于焊缝形成后的冷却结晶过程中，主要发生在晶界上，金相学中称为沿晶裂纹，其位置多在焊缝金属的中心和电弧焊的起弧与熄弧的弧坑处，呈纵向或横向辐射状，严重时能贯穿到表面和热影响区。热裂纹的成因与焊接时产生的偏析、冷热不均以及焊条（填充金属）或母材中的硫含量过高有关。

b.冷裂纹：

焊接完成后冷却到低温或室温时出现的裂纹，或者焊接完成后经过一段时间才出现的裂纹（这种冷裂纹称为延迟裂纹，特别是诸如14MnMoVg、18MnMoNbg、14MnMoNbB等合金钢种容易产生此类延迟裂纹，也称之为延迟裂纹敏感性钢）。冷裂纹多出现在焊道与母材熔合线附近的热影响区中，其取向多与熔合线平行，但也有与焊道轴线呈纵向或横向的冷裂纹。冷裂纹多为穿晶裂纹（裂纹穿过晶界进入晶粒），其成因与焊道热影响区的低塑性组织承受不了冷却时体积变化及组织转变产生的应力而开裂，或者焊缝中的氢原子相互结合形成分子状态进入金属的细微孔隙中时将造成很大的压应力连同焊接应力的共同作用导致开裂（称为氢脆裂纹），以及焊条（填充金属）或母材中的磷含量过高等因素有关。

c.再热裂纹：

焊接完成后，如果在一定温度范围耿对焊件再次加热（例如为消除焊接应力而采取的热处理或者其他加热过程，以及返修补焊等）时有可能产生的裂纹，多发生在焊结过热区，属于沿晶裂纹，其成因与显微组织变化产生的应变有关。

2、产生裂纹的原因：

（1）焊件含有过高的碳、锰等合金元素。

（2）焊条品质不良或潮溼。

（3）焊缝拘束应力过大。

（4）母条材质含硫过高不适于焊接。

（5）施工准备不足。

（6）母材厚度较大，冷却过速。

（7）电流太强。

（8）首道焊道不足抵抗收缩应力。

3、解决措施：

（1）使用低氢系焊条。

（2）使用适宜焊条，并注意干燥。

（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。

（4）避免使用不良钢材。

（5）焊接时需考虑预热或后热。

（6）预热母材，焊后缓冷。

（7）使用适当电流。

（8）首道焊接之焊著金属须充分抵抗收缩应力。
手工电弧焊常见焊接缺陷产生的原因及预防措施
一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）

1、原因

（1）焊条不良或潮溼。

（2）焊件有水分、油污或锈。

（3）焊接速度太快。

（4）电流太强。

（5）电弧长度不适合。

（6）焊件厚度大，金属冷却过速。

2、解决方法

（1）选用适当的焊条并注意烘干。

（2）焊接前清洁被焊部份。

（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。

（4）使用厂商建议适当电流。

（5）调整适当电弧长度。

（6）施行适当的预热工作。

二、缺陷名称 咬边（Undercut)

1、原因

（1）电流太强。

（2）焊条不适合。

（3）电弧过长。

（4）操作方法不当。

（5）母材不洁。

（6）母材过热。

2、解决方法

（1）使用较低电流。

（2）选用适当种类及大小之焊条。

（3）保持适当的弧长。

（4）采用正确的角度，较慢的速度，较短的电弧及较窄的执行法。

（5）清除母材油渍或锈。

（6）使用直径较小之焊条。

三：缺陷名称：夹渣（Slag Inclusion)

1、原因

（1）前层焊渣未完全清除。

（2）焊接电流太低。

（3）焊接速度太慢。

（4）焊条摆动过宽。

（5）焊缝组合及设计不良。

2、解决方法

（1）彻底清除前层焊渣。

（2）采用较高电流。

（3）提高焊接速度。

（4）减少焊条摆动宽度。

（5）改正适当坡口角度及间隙。

四、缺陷名称：未焊透（Inplete Penetration)

1、原因

（1）焊条选用不当。

（2）电流太低。

（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。

（4）焊缝设计及组合不正确。

2、解决方法

（1）选用较具渗透力的焊条。

（2）使用适当电流。

（3）改用适当焊接速度。

（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。

五：缺陷名称：裂纹（Crack)

1、原因

（1）焊件含有过高的碳、锰等合金元素。

（2）焊条品质不良或潮溼。

（3）焊缝拘束应力过大。

（4）母条材质含硫过高不适于焊接。

（5）施工准备不足。

（6）母材厚度较大，冷却过速。

（7）电流太强。

（8）首道焊道不足抵抗收缩应力。

2、解决方法

（1）使用低氢系焊条。

（2）使用适宜焊条，并注意干燥。

（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。

（4）避免使用不良钢材。

（5）焊接时需考虑预热或后热。

（6）预热母材，焊后缓冷。

（7）使用适当电流。

（8）首道焊接之焊著金属须充分抵抗收缩应力。

六：缺陷名称：变形（Distortion）

1、原因

（1）焊接层数太多。

（2）焊接顺序不当。

（3）施工准备不足。

（4）母材冷却过速。

（5）母材过热。（薄板）

（6）焊缝设计不当。

（7）焊著金属过多。

（8）拘束方式不确实。

2、解决方法

（1）使用直径较大之焊条及较高电流。

（2）改正焊接顺序

（3）焊接前，使用夹具将焊件固定以免发生翘曲。

（4）避免冷却过速或预热母材。

（5）选用穿透力低之焊材。

（6）减少焊缝间隙，减少开槽度数。

（7）注意焊接尺寸，不使焊道过大。

（8）注意防止变形的固定措施。

七：其它焊接缺陷

搭叠（Overlap)

1、原因

（1）电流太低。

（2）焊接速度太慢。

2、解决方法

（1）使用适当的电流。

（2）使用适合的速度。

焊道外观形状不良（Bad Appearance)

1、原因

（1）焊条不良。

（2）操作方法不适。

（3）焊接电流过高，焊条直径过粗。

（4）焊件过热。

（5）焊道内，熔填方法不良。

2、解决方法

（1）选用适当大小良好的干燥......
焊接有哪些缺陷？
在焊接过程中，由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当，会产生各种焊接缺陷，常见的有。

（一）焊缝尺寸不符合要求

主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是：

1、焊接坡口不合适。

2、操作时运条不当。

3、焊接电流不稳定。

4、焊接速度不均匀。

5、焊接电弧高低变化太大。

（二）咬边

主要是指沿焊缝的母材部位产生的沟槽或凹陷。产生的原因是：

1、工艺引数选择不当，如电流过大、电弧过长。

2、操作技术不正确，如焊条角度不对，运条不适当。

（三）夹渣

主要是指焊后残留在焊缝中的熔渣。产生的原因是：

1、焊接材料质量不好。

2、接电流太小，焊接速度太快。

（四）弧坑

主要是指焊缝熄弧处地低洼部分。产生的原因是：操作时熄弧太快，未反复向熄弧处补充填充金属。

（五）焊穿

主要是指熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。产生的原因是：

1、焊件装配不当，如坡口尺寸不合要求，间隙过大。

2、焊接电流太大。

3、焊接速度太慢。

4、操作技术不佳。

（六）气孔

主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生的原因是：

1、焊件和焊接材料有油污、铁锈及其它氧化物。

2、焊接区域保护不好。

3、焊接电流过小，弧长过长，焊接速度过快。
求：焊接缺陷（未焊透）概念 、形成缺陷原因、解决措施！！！（字越多越好、越详细越好！）
1、产生未焊透的概念：

母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的区域性未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

2、产生原因：

（1）焊条选用不当。

（2）电流太低。

（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。

（4）焊缝设计及组合不正确。

3、解决措施：

（1）选用较具渗透力的焊条。

（2）使用适当电流。

（3）改用适当焊接速度。

（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。
钢结构施工常见的焊缝缺陷有哪些？并分析这些焊缝缺陷产生的主要原因
埋弧焊焊接时出现气孔，通常的原因有：焊接的表面有杂质，焊剂没有烘干
出现焊锡缺陷的原因有哪些
排除本身人为操作不熟练，技术不到位之外、就是焊锡选择、焊锡本身质量等等，一般情况下，就高不就低，含锡量越高的相对来说 出现这情况比较少，比如含一般线路板 元件之类，用50%以上甚至63%的含锡量的 焊接绝对没问题，但是要用含锡量10%以下的 基本就有焊接不牢固、焊点不光亮、虚焊 假焊 之类问题了。另外，尽量选择大型厂家的 有品牌的，焊锡质量有保证一点，有的厂家用回收锡， 锡含量不达标。 目前国内用的牌子推荐 强力 友邦
手工电弧焊常见焊接缺陷产生的原因及预防措施
你如果说的是氩弧焊焊接3毫米的板，如果是不锈钢板的话，你可以这样试试，先把电流大点进行点焊，密度要大点，点焊时尽量焊透它，然后在采取两头 中间 分段式进行满焊，这样的焊的话我想它的变形度会更小了。

4. 电阻点焊虚焊的原因

电焊为什么会出现虚焊
虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：

(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。

(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密憨注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。
电阻焊虚焊可能是哪些因数引起的？
一、注意查看电极表面是否需要修磨

二、注意查看工件表面是否有油渍或氧化层等

三、注意查看焊机本身，如电容老化，也需要适当调高一点参数的。
电焊机虚焊为什么
【电焊机虚焊的原因】

点焊机主要受电源、机器设备、操作职工三个方面要素影响。

一 、要确保电源电压的安稳。

二 、1、机器设备点焊数调理。通常按点焊作业的上下资料厚度按规则正常点焊参数：

2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人纷歧，标准良莠不齐，铜棒与主杆衔接孔大小纷歧，合作不良或自身生锈未擦试洁净，导电功能欠好。

3、点焊机使用时刻过长，修理过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。形成放电不安稳。

4、现车间点焊机调的预压时刻多为0.4-0.6秒，预压时刻为上电极下行压紧工件时刻；预压时刻依据行程高度来设定，通常设定为0.6—1秒，如果预压时刻不行容易发生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随意调整参数。

三、1、操作职工自检频率不行。

2、操作职工图快随意调整点焊机参数。

3、因为点焊方法为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻安稳。点了一会后点焊机各触摸部早虚位发热，致使电阻加大，此时应增大电流。

【解决方案】

1、将安排装配车间技工调试好了再让职工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。

2、 焊机的预压时刻应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时需求检查一次。

3、作职工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊作用检查一次，亮点焊作业有无掉焊表象，如有应立即停机调整。

4、 职工学点焊时，老职工应教会其点焊相关窍门注意事项。确保点焊质量。

5、 将装配车间工装夹具清理并修理，尽可能标准化。此项将列入自己今后工作要点，在四月份前完结工装夹具的维修，五月份完结不良模具的更新。

6、车间调模技工应该测验工装夹具是不是合作杰出，并将有锈的铜棒处理洁净后再拼装模具，确保导电功能。

7、每台点焊机按焊楼料厚似定参数调整表，并与点焊机的养护卡粘贴。
电阻焊的焊点经常出现脱焊都有哪芦睁链些原因
紶阻焊脱焊的原因很多，最主要的是焊接参数没有调到最佳，如焊接电流、焊接时间和焊接压力，可适当增加焊接电流和焊接时间。其次是控制箱控制电流的稳定性不好，不能实现恒流控制，还有就是气压不能有波动。
电孑焊接过程中虚焊是如何引陪孙起的?
被焊接的地方氧化层没有清除干净；焊接温度不对；助焊剂原因等
点焊机焊接过程中出现虚焊 炸火怎么办
产生虚焊的原因是焊接参数不适宜，焊接能量达不到工件融化的程度，或者是工件表面导电不良，（油污或接触不良）。确定工件表面接触良好后，适当增加焊接周波（时间）或者焊接电流。

一般情况下，参数设置恰当，就没有焊接飞溅和炸火了。

如果还有炸火现象，可以更换新电极，调整焊接压力尝试改善。

炸火与金属材料成分也有关联，有些情况下是不可避免的。
SMT焊接常见缺陷原因有哪些
常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。

缺陷及原因汇总：

桥接

桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。

产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

焊膏过量

焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

印刷错位

在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。

焊膏塌边

造成焊膏塌边的现象有以下三种

1.印刷塌边

焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。

对策：选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。

2.贴装时的塌边

当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。

对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

3.焊接加热时的塌边

在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。

对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。

焊锡球

焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。

焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。

1.焊膏粘度

粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。

2.焊膏氧化程度

焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03%左右，最大值不要超过0.15%。

3.焊料颗粒的粗细

焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%。

4.焊膏吸溼

这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结;再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：

(1)焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。

(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。

5.助焊剂活性

当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。

6.网板开孔

合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%，同时推荐采用一些模板开孔设计。

7.印制板清洗......
自动电阻焊机焊接时焊纯镍片有时不放电是怎么了? 5分
有以下几个可能：

1、焊接行程不够，一般点焊机头内部有个触发开关，这个开关正常是焊针到达焊接位置后才会打开，当这个行程在临界点时，由于焊接物的间隙等原因导致这个开关有时打开，有时不打开，就会出现有时不放电的问题。解决方法是伸长焊针1-2mm,或调节焊接行程使之增加1-2mm。

2、触发开关接触不良。

3、焊机与自动化设备之间的通讯故障。
预防虚焊和检测虚悍方法有哪些
虚焊产生原因1.焊盘设计有缺陷；2.助焊剂的还原性不良或用量不够；3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；7.元器件引脚氧化；8.焊锡质量差。

虚焊检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

5. 线路板贴片加工后焊盘焊不上锡怎么办

一、PCB储藏不当
1、一般正常情况下PCB喷锡焊盘在未有包装的情况下10天左右就会完全氧化。
2、原包装的情况下PCB储存时间太久，一年以上。
3、PCBA贴片加工之前未衡胡有进行PCB烘烤作业。
二、工艺问题
1、PCB制作过程中焊余渗盘表面OSP工艺处理竖拦脊不当。
2、PCB制作表面工艺处理问题，焊盘上有油状物质或杂质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理。
3、回流焊参数设置不当，预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效。
4、使用的锡膏助焊剂活性不强，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。
三、解决方案
1、严格控制储存过程的储存时间和环境条件，严格操作生产过程。
2、及时更换锡膏和调整回流焊接工艺参数。
3、在PCBA贴片加工厂工艺处理后，若还是出现焊盘上锡不良，及时结合PCB板厂同现场及时解决。

6. 我刚刚接触波峰焊不就。总是空焊！假焊。等情况这个要怎么解决啊

波峰焊这个产品已有30多年了，设备本身工艺是成熟的；如你所说问题，需要视你的产品详情才能分析；
一般情况下，空焊与假焊，都是属于焊接合金层IMC没形成，与锡炉温度、助焊剂、预热都有关系的；焊料的质量也是考虑之中，最好联系你的设备厂商、焊料、助焊剂供应商一起来分析；